6. Analisi VRM
La sezione di power delivery della ASUS ROG Crosshair VIII Impact è estremamente performante, nonostante il fattore di forma molto compatto.
Troviamo infatti un ASP1405I (un International Rectifier IR35201 ribrandizzato da ASUS), capace di pilotare un numero massimo di fasi pari ad 8 e che, in questo caso, gestisce una configurazione 4+2 per vCore e SOC tramite i nuovi Smart Power Stages di Infineon, i TDA21472, da ben 70A ciascuno, per un totale di 560A per la CPU e ben 140A per il SOC.
Ci troviamo di fronte alla miglior sezione di alimentazione in circolazione per il formato ITX/DTX, condiviso solo dalla ROG STRIX X570-I Gaming di ASUS stessa.
Non è presente, poi, alcun meccanismo di raddoppio tramite PWM doublers: al contrario, le fasi presentano quello che ASUS definisce "phase teaming", con di fatto due Power Stages, due induttori e due condensatori per ognuna di esse.
Sebbene ne risenta un po' il Load Balancing in base a corrente e temperature, tale approccio consente di ridurre la cosiddetta Transient Response, ovvero la latenza con cui le fasi si adattano ai diversi livelli di carico richiesti dal processore.
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| Il controller VRM ASP1405I, che si occupa di pilotare le fasi di alimentazione. | La sezione VRM dedicata al vCore, con 8 Power Stages Infineon TDA21472 da 70A ciascuna. |
Di seguito, una tabella che indica l'efficienza della sezione di alimentazione a seconda del carico applicato.
| Â vCore | Freq. Switching | Â Corrente | Calore generato |
| 1.2V | 400kHz | 100A | 8W |
| 1.2V | 400kHz | 150A | 11W |
| 1.2V | 400kHz | 200A | 16W |
| 1.2V | 400kHz | 300A | 29W |
| 1.2V | 400kHz | 400A | 48W |
L'efficienza calcolata per questa sezione di alimentazione è davvero sorprendente ed è la migliore nel segmento ITX/DTX.
Con un 3700X o un 3800X, il calore generato sarà compreso tra gli 8 e gli 11 watt, che corrispondono a 1-1.4 watt per fase.
Salendo di categoria, con un 3900X o un 3950X, ogni fase disperderà 2 watt in calore: per intenderci, una quantità di calore così esigua potrebbe essere dissipata semplicemente con un po' di airflow sulle fasi, senza alcun elemento di dissipazione aggiuntivo.
Superati i 200A, si entra in uno scenario che difficilmente troverà luogo in un utilizzo quotidiano con metodi di raffreddamento tradizionali e, a partire da 250/300 ampere, ci troviamo di fronte l'assorbimento durante test con sistemi di raffreddamento estremi quali ghiaccio secco, azoto liquido o elio liquido.
In questo caso non importa quanto calore venga generato dalle fasi, visto che le temperature abbondantemente sotto zero del processore contribuirebbero alla dissipazione dello stesso.
Difficilmente si raggiungeranno i 400A (o i 560A massimi teorici della scheda) anche con l'ausilio di LN2, pertanto anche se il calore generato ammonta a ben 48W, si tratta solo di un'indicazione dell'efficienza delle fasi e non di uno scenario realmente replicabile.
