3. Vista da vicino
Come già accennato, la GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 utilizza un form factor ATX (305x244mm) riuscendo a fornire in un formato relativamente compatto una dotazione estremamente completa e mantenendo, al contempo, la compatibilità con buona parte dei case in commercio, soprattutto quelli di produzione meno recente.
La progettazione del layout è volta a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico, con una disposizione razionale dell'ottima componentistica utilizzata e con i vari slot e connettori opportunamente distanziati fra di loro.
Piuttosto gradevole il look, esaltato dalla presenza di carter e dissipatori dal disegno piuttosto ricercato e da uno schema di colori che vede predominare il nero con qualche pennellata di argento e di grigio presente sugli slot e sui dissipatori.
Ovviamente, come tutte le mainboard di questa speciale linea, anche la X299 AORUS Gaming 9 ha una doppia personalità , ovvero piuttosto sobria da spenta ma, una volta accesa, è in grado di mostrare l'aggressività tipica del mondo gaming mettendo a disposizione dell'utente colori ed effetti in grado di entusiasmare chiunque.
Oltre che per il look, la GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 si distingue anche per le notevoli doti di robustezza, alle quali contribuisce senz'altro la presenza sul retro del PCB del "Base Plate Armor", una massiccia struttura metallica in grado di conferirle una notevole rigidità strutturale.
Quest'ultimo è realizzato in acciaio SECC di adeguato spessore ed opportunamente sagomato per consentire un facile accesso nella zona retrostante il socket ed è fissato al PCB tramite sette viti.
Rimosso il Base Plate Armor possiamo osservare da vicino il retro del PCB sul quale trovano posto il robusto backplate del socket, le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto e pochi componenti SMD miniaturizzati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il nuovissimo Intel LGA 2066, di dimensioni pressoché identiche al precedente LGA 2011, capace di sfruttare appieno il potenziale dei nuovi processori Skylake-X e Kaby Lake-X.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per l'accattivante finitura brunita oltre che per le proverbiali doti di robustezza.
La modalità di blocco della CPU prevede un sistema a due leve che vanno azionate seguendo un determinato schema, sia in fase di apertura che in quello di chiusura.
La zona intorno al socket, essendo questo di rilevanti dimensioni, risulta piuttosto affollata da componenti ad alto profilo rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8 fasi digitali dedicate ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori in ferrite di classe server in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza con una produzione minima di calore;
- PWM di altissima qualità prodotti da International Rectifier;
- condensatori polimerici Nippon Chemicon 10K DuraBlack con un MTBF di oltre 10.000 ore e valori estremamente bassi di ESR nella fase di loading della CPU;
- resistori "anti sulfur design" dotati di layer in alluminio per prevenire l'ossidazione dovuta alla presenza di particolari agenti contenuti nell'aria.
Infine, degno di nota è il raffinato generatore di clock, denominato Turbo B-Clock che promette frequenze di BCLK da 90 fino a 500MHz, queste ultime raggiungibili presumibilmente con i migliori esemplari di Kaby Lake-X.
