4. Vista da vicino - Parte seconda
Il sistema di raffreddamento della GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 prevede un totale di tre dissipatori in alluminio di cui due, visibili in alto, sono collegati tra loro da una robusta heatpipe in rame e adibiti al raffreddamento dei Mosfet.
Per smaltire il calore prodotto dal PCH X299, invece, il produttore si è affidato ad un robusto dissipatore a basso profilo in alluminio satinato dotato di tre alette e di una copertura in plexiglass su cui è inciso il logo AORUS.
Lo stesso fa parte del sistema di illuminazione RGB Fusion essendo, di fatto, anche un diffusore per la luce prodotta dai LED sottostanti ed ha la particolarità di essere removibile e sostituibile con altri dotati di disegni diversi acquistabili separatamente.
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Il comparto dedicato alle memorie presenta otto slot DIMM in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB o 128GB di DDR4, ovvero quattro od otto moduli da 16GB l'uno in configurazione Dual o Quad channel a seconda della tipologia di CPU utilizzata.
La tecnologia Intel XMP 2.0 utilizzata dai nuovi moduli di memoria DDR4 ne prevede, inoltre, la configurazione automatica dei parametri principali ed il caricamento dei relativi profili.
Secondo il produttore la scheda è in grado di gestire frequenze DDR4 fino a 4400MHz ma, verosimilmente, soltanto in modalità Dual Channel visto che con la nostra configurazione la massima frequenza selezionabile è stata di 4200MHz.
La GIGABYTE X299 AORUS Gaming 9 adotta la tecnologia Dual Armor Ultra Durable, una particolare struttura in acciaio applicata agli slot DIMM per aumentarne la resistenza meccanica, ridurre le interferenze ESD e, al contempo, evitare le flessioni tipiche di quella zona del PCB.
A differenza delle mainboard concorrenti, il sistema di ritenzione dei moduli di memoria è di tipo tradizionale con doppia levetta non creando, comunque, alcun tipo di problema anche in presenza di VGA dotate di backplate installate sul primo slot PCIe.
Nella foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCIe, tutti con connessione di tipo 3.0, comprendente cinque slot a lunghezza intera con velocità massima pari, rispettivamente, a x16, x4, x16, x4 e x8.
Le configurazioni possibili sono rigorosamente limitate dal tipo di CPU utilizzata e possono essere schematizzate secondo le seguenti tabelle così come riportato sul manuale utente.
| CPU con 44 linee PCIe | |||
| Numero VGA | Slot 1 | Slot 3 | Slot 5 |
| 1 | x16 | N/A | N/A |
| 2 | x16 | x16 | N/A |
| 3 | x8 | x16 | x8 |
| CPU con 28 linee PCIe | |||
| Numero VGA | Slot 1 | Slot 3 | Slot 5 |
| 1 | Â x16 | Â N/A | N/A |
| 2 | x16 | Â x8 | N/A |
| 3 | Â x8 | Â x8 | x8 |
| CPU con 16 linee PCIe | |||
| Numero VGA | Â Slot 1 | Slot 3 | Slot 5 |
| 1 | x16 | N/A | N/A |
| 2 | x8 | x8 | N/A |
Come gli slot DIMM, anche questi beneficiano della tecnologia Dual Armor Ultra Durable che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto agli slot tradizionali.
Per migliorarne ulteriormente la tenuta, inoltre, sono previste saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.
