3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS Z690 EXTREME adotta un fattore di forma E-ATX che le permette di offrire espandibilità e connettività ai massimi livelli e di integrare tutte quelle caratteristiche tipiche di una top di gamma, il tutto rinunciando alla compatibilità con i case di dimensioni più compatte.
Le generose dimensioni del PCB, coadiuvate da una progettazione particolarmente attenta, hanno permesso di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, mantenendo un layout ordinato ed in grado di rispettare le distanze necessarie ad assicurare la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
La sua forte vocazione all'overclock traspare dalla presenza di una nutrita serie di switch e connettori distribuiti in punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché dai comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Particolare attenzione è stata prestata anche al cable management, ruotando di 90° quasi tutti i connettori presenti sul bordo anteriore.
Tale scelta, ha reso necessaria l'adozione di due carter realizzati in metallo e collocati sul bordo anteriore, che hanno la duplice funzione di nascondere e, allo stesso tempo, proteggere tutti i connettori ed i pulsanti sottostanti.
Il risultato finale è un layout superiore quasi interamente ricoperto da dissipatori e carter che lasciano intravedere soltanto porzioni minime del PCB, il quale contribuisce a dare alla scheda una solidità che traspare alla vista, ma di cui ci si può rendere conto soltanto toccandola con mano.
Decisamente curata l'estetica, con una colorazione nera interrotta da pochi particolari in argento presenti nella zona del chipset, sulla cover del back panel e sugli slot PCIe.
Tale scelta permette un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.
Se il lato superiore trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza, quello posteriore non è sicuramente da meno grazie alla speciale armatura che, oltre a conferire maggiore rigidità al PCB, integra sulla parte interna i numerosi LED RGB deputati all'illuminazione del margine inferiore della scheda.
Messo a nudo il PCB, troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori, i due connettori per il sistema di illuminazione integrato nell'armatura e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
La scheda adotta il nuovo socket LGA1700, espressamente progettato per soddisfare la potenza richiesta dai nuovi processori Alder Lake e, ovviamente, non compatibile con i processori di precedente generazione.
Il nuovo socket è caratterizzato da una struttura rettangolare di 45x37,5mm avente un'altezza complessiva di 6,529-7,532mm ed un interasse dei fori per l'istallazione dei sistemi di raffreddamento di 78x78mm, il che rende necessario utilizzare staffe e distanziali dedicati per poter montare i dissipatori compatibili.
ASUS ha adottato una doppia foratura, risolvendo, però, soltanto parzialmente il problema della retrocompatibilità con i dissipatori, che non può essere garantita in pieno a causa della diversa altezza del socket, nonché dalla sua forma che richiede una diversa distribuzione della pressione al fine di garantire il contatto ottimale tra plate e HIS della CPU.
Il sistema di ritenzione sembra, ad una prima occhiata, piuttosto robusto, oltre che molto gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.
La zona intorno al socket risulta popolata dai canonici condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dai VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima e le RAM per le migliori prestazioni possibili.
Gli stessi, a causa della notevole vicinanza ai fori del socket, potrebbero ostacolare la coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo, ma anche l'installazione di waterblock che prevedono il serraggio delle viti con le mani.
La sezione di alimentazione (VRM) della MAXIMUS Z690 EXTREME è molto robusta ed utilizza un totale 24+1+2 Smart Power Stages, nello specifico 25 Renesas RAA220105 da 105A, di cui 24 funzionanti in parallelo (teamed) per il VCORE + 1 per il VCCAUX, e 2 Monolithic Power Systems MP86992-C787 da 70A per il VCCGT dedicato ad una eventuale iGPU, tutti pilotati da un controller Renesas RAA229131.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- Induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
