GIGABYTE AORUS GA-Z270X-Gaming 9

4. Vista da vicino - Parte seconda

 

Il sistema di raffreddamento ibrido della sezione di alimentazione, denominato G-Frost Hybrid, è prodotto dalla slovena EK Water Blocks ed è una delle peculiarità più interessanti della GIGABYTE AORUS GA-Z270X-Gaming 9.

 

Come potete osservare, quest'ultimo è composto da una base in rame che percorre l'intero dissipatore, un sistema di canalizzazione dello stesso materiale ed un top in materiale acrilico nero  traslucido dotato di due fori filettati G1/4" compatibili con i raccordi utilizzati nella maggior parte degli impianti a liquido.

Il top è avvitato ad un massiccio blocco esterno in alluminio pressofuso, provvisto di alettatura, il quale assicura un'ottima efficienza anche nel più classico utilizzo passivo.

Questo sistema, qualora si decidesse di integrarlo con un impianto a liquido, assicura una temperatura della sezione VRM di gran lunga inferiore rispetto alle classiche soluzioni ad aria.

 

Un secondo dissipatore, di altezza leggermente ridotta, è quello preposto al raffreddamento del PCH Z270.

Quest'ultimo, realizzato in alluminio, è dotato di tre scanalature ed è parzialmente ricoperto da una cover dello stesso materiale verniciata in bianco e grigio con il logo AORUS in rilievo.

Presenti anche una serie di fori rettangolari che permettono una migliore diffusione della luce prodotta dai LED sottostanti.

 

Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

La GA-Z270X-Gaming 9 adotta la tecnologia Dual Armor Ultra Durable, una particolare armatura in acciaio applicata agli slot DIMM in grado di aumentarne la resistenza meccanica, ridurre le interferenze ESD e, al contempo, di evitare le flessioni tipiche di quella zona del PCB.

A differenza delle mainboard concorrenti, il sistema di ritenzione dei moduli di memoria è di tipo tradizionale con doppia levetta, cosa alquanto scomoda in presenza di VGA dotate di backplate installate sul primo slot PCIe.

 

Nelle foto in alto possiamo osservare tutta la dotazione di slot PCI-E comprendente due PCIe 2.0 x1 ed altri quattro PCIe 3.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x16, x16 e x8.

I quattro slot adibiti alle VGA sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni SLI o CrossFire.

Come gli slot DIMM, anche questi beneficiano della tecnologia Dual Armor Ultra Durable che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto agli slot tradizionali.

Per migliorare ulteriormente la resistenza degli slot, inoltre, sono previste saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.

Nella tabella in alto abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

Ovviamente, visto che i processori Kaby Lake sono in grado di fornire soltanto 16 linee PCIe, GIGABYTE ha integrato su questo gioiellino un bridge PEX8747 PCIe 3.0 in grado di raddoppiarle.

Come potete notare, infatti, soltanto utilizzando una VGA lo slot impiegato lavora in modalità nativa, mentre nelle rimanenti configurazioni entra in funzione il bridge che introduce latenze sulla comunicazione tra la CPU e le GPU, che non vengono di fatto compensate dalla maggior banda a disposizione.