3. Vista da vicino
La GIGABYTE AORUS GA-Z270X-Gaming 9 utilizza un form factor E-ATX (305x264mm), caratteristica che, se da un lato permette di guadagnare spazio per fornire una dotazione più completa, allo stesso tempo può creare qualche problema di compatibilità con alcuni case in commercio, soprattutto quelli di produzione meno recente.
Il layout si presenta abbastanza ordinato, con una disposizione dell'ottima componentistica utilizzata in grado di assicurare la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Lo schema di colori utilizzato, comune a tutte le mainboard di questa serie, vede predominare il nero in netto contrasto con il bianco presente sul dissipatore del PCH e sui carter posti a protezione del back panel e della scheda audio.
Alcuni particolari di colore argento o grigio ravvivano ulteriormente il look di questa scheda che apparentemente potrebbe sembrare anonima ma, come vedremo più avanti, grazie al sistema di illuminazione RGB Fusion, una volta accesa, è in grado di mostrare la sua vera natura mettendo a disposizione dell'utente colori ed effetti in grado di entusiasmare anche i palati più esigenti.
Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare il robusto backplate in metallo del socket, le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto e pochi componenti SMD miniaturizzati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il PCB beneficia dell'esclusivo design GIGABYTE 2x Copper che prevede la presenza di un doppio strato di rame, ciascuno dei quali avente uno spessore maggiorato rispetto allo standard.
Questa soluzione permette di migliorare notevolmente la trasmissione dei segnali elettrici consentendo, al contempo, un più facile smaltimento del calore prodotto durante le sessioni di overclock.
Il socket utilizzato è l'ormai collaudato Intel LGA 1151, lo stesso impiegato sulle schede madri con chipset Intel di precedente generazione e, quindi, compatibile anche con i processori Skylake.
Come su tutte le mainboard appartenenti a questa linea, il produttore adotta un rivestimento di oro maggiorato per i pin del socket al fine di garantire una migliore resistenza alla corrosione ed una minore impedenza di contatto.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, offre ottime doti di robustezza ed una elegante finitura brunita in perfetta sintonia con la classe del prodotto.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
Per il normale utilizzo, comunque, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di ben 22 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori in ferrite in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza;
- PWM di altissima qualità prodotti da International Rectifier;
condensatori polimerici Nippon Chemicon 10K DuraBlack con un MTBF di oltre 10.000 ore e valori estremamente bassi di ESR nella fase di loading della CPU;
- resistori "anti sulfur design" dotati di layer in alluminio per prevenire l'ossidazione dovuta alla presenza di particolari agenti contenuti nell'aria.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato Turbo B-Clock che, compatibilmente con la qualità del silicio della CPU, garantisce frequenze di BCLK da 90 fino a 500MHz.
