3. Vista da vicino
Dopo aver estratto la mainboard dalla busta protettiva antistatica, possiamo subito notare l'estrema cura nei i dettagli riservata da EVGA per i suoi prodotti.
Tutti i dissipatori sono protetti da una pellicola in plastica trasparente, mentre gli slot per le memorie da una etichetta adesiva che ne riporta la numerazione e lo schema da seguire per l'inserimento dei moduli.
Sul coprisocket della CPU troviamo invece un pieghevole che spiega in modo chiaro le fasi da seguire per l'installazione della CPU.
Come potete osservare, la Z170 Classified 4-Way adotta un fattore di forma E-ATX che permette di ottenere un layout molto ordinato ed in grado di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che dal punto di vista termico.
La mainboard segue il nuovo schema di colori adottato con successo sul precedente modello Z97, che vede il nero dominare in assoluto e pochi particolari di colore grigio titanio così da creare un piacevole contrasto.
Si tratta di una scelta in piena sintonia con l'attuale tendenza che vede buona parte dei produttori abbandonare l'oramai inflazionato schema rosso/nero utilizzato per anni sulle mainboard gaming, in favore di nuove colorazioni in grado solleticare l'interesse dell'utenza, mantenendo comunque inalterata l'aggressività tipica di questi prodotti.
Sul retro del PCB spiccano il robusto backplate del socket, di colore rigorosamente nero, le viti di blocco dei sistemi di ritenzione dei vari dissipatori e alcuni componenti elettronici spostati su questo lato del PCB per garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il nuovo Intel LGA 1151, progettato per garantire la piena compatibilità con i processori Skylake, ma non compatibile con gli Intel Core di precedente generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo; una scelta un po' insolita da parte di EVGA, visto che uno dei punti di forza delle prime mainboard di questa serie era proprio l'utilizzo abbondante di componenti a basso profilo in grado di agevolare il lavoro degli overclocker.
In ogni caso, per un normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite, è a 8 fasi digitali e risulta adeguatamente dimensionata anche per l'utilizzo in overclock estremo.
Per coloro che avessero dei dubbi a tale riguardo, alimentati magari dal ridotto numero di fasi rispetto a prodotti della concorrenza, segnaliamo la presenza di due connettori ausiliari EPS da 8 pin, in grado di fornire all'occorrenza, fino a 600A di corrente alla CPU.
Altra sua prerogativa è l'adozione di un socket realizzato con un quantitativo di oro superiore del 300% rispetto alla norma, che si traduce in una maggiore pulizia dei segnali che transitano dalla CPU verso la mainboard in virtù della ridotta impedenza di contatto.
Un maggiore quantitativo di metallo nobile assicura inoltre una maggiore resistenza dei contatti ai fenomeni di ossidazione, abbastanza frequenti quando si utilizza la mainboard con sistemi di raffreddamento estremo a causa degli immancabili fenomeni di condensa.Â
