3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS X APEX ripropone il particolare PCB con design "X-shaped" visto sulla precedente Z270 e, proprio come quest'ultima, fa volentieri a meno di tutte le varie coperture "plasticose" ultimamente tanto in voga, ma che possono sicuramente rappresentare un ostacolo nelle fasi di coibentazione qualora si decidesse di metterla "sotto zero".
Nonostante questo aspetto, decisamente minimalista, la APEX rispetta comunque l'attuale tendenza "All Black" che, grazie al sistema di illuminazione AURA RGB, consentirà all'utente di creare le combinazioni cromatiche più idonee in relazione agli altri componenti del setup.
Sul retro del PCB si possono scorgere una serie di LED RGB posizionati lungo i margini laterali che, come avremo modo di vedere in seguito, potranno essere utilizzati per creare spettacolari effetti luminosi.
Al pari di quanto visto sulle precedenti APEX, in corrispondenza della CPU, dei DIMM per le RAM e degli slot PCIe, sono stati installati dei sensori per rilevare l'eventuale presenza di condensa durante le sessioni di overclock estremo che verrà prontamente segnalata tramite appositi LED posti all'interno dell'Overclocking Zone.
Il socket utilizzato è il nuovo LGA 1151 V2 e, come illustrato in precedenza, non è elettricamente compatibile con i precedenti processori.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
Nonostante si tratti di una mainboard per overclock estremo, la zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo complicando leggermente l'applicazione della relativa coibentazione.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8 fasi digitali, più ulteriori 2 per le memorie di sistema, ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock II, che lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK sino a 584MHz, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
