3. Vista da vicino


ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 3. Vista da vicino 1 


La ASUS ROG MAXIMUS IX HERO, come vuole l'attuale tendenza, si presenta con una livrea totalmente nera ad eccezione di alcuni particolari in grigio in corrispondenza dei dissipatori, delle porte SATA e di alcuni slot, nonché di un vistoso giallo per i condensatori della sezione audio che analizzeremo più avanti.

La saggia scelta di un look "all black" e la presenza del sistema di illuminazione AURA conferiscono alla HERO la peculiarità di poter essere abbinata con successo a qualsiasi componente ci venisse in mente di installare.


ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 3. Vista da vicino 2 


Il retro del PCB risulta decisamente anonimo tranne che per le viti di fissaggio dei dissipatori della zona socket e del PCH, evidenziate da delle rondelle in plastica bianca.


ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 3. Vista da vicino 3


Il socket utilizzato è il recente Intel LGA 1151, lo stesso impiegato sulle schede madri con chipset Intel di precedente generazione e, quindi, compatibile anche con i processori Skylake.

Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.

La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo ma, data l'impostazione più da enthusiast che da overclocker, tale scelta non è da considerarsi un difetto.

In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.

La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità:

  • induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
  • MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque,  di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
  • condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.

Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock, che  lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.