3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME, così come ci appare una volta estratta dal BOX, sembra soltanto una lontana parente di quella vista nelle varie presentazioni.
L'assenza del waterblock, che andrà montato successivamente, la rende piuttosto spoglia, quasi spartana, ma ci permette di osservare da vicino alcuni particolari che una volta completato il montaggio non potrebbero essere più apprezzati.
La scheda è conforme allo standard E-ATX (305x272mm), una scelta a nostro avviso indovinata in quanto permette di mantenerne la piena compatibilità con una larga parte dei case di fascia alta in commercio e, al contempo, consente di sfruttare i 30mm in più rispetto al form factor ATX per razionalizzare al meglio l'ingegnerizzazione del layout.
Lo stesso infatti, nonostante la presenza di un sistema di dissipazione imponente, di un buon numero di slot e di una componentistica molto più ricca rispetto alla norma, risulta piuttosto ordinato ed in grado di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Trattandosi di una scheda concepita principalmente per l'overclock, la dotazione a riguardo comprende una ricca serie di switch, distribuiti in vari punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché i comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Come gli altri modelli della stessa serie, anche la ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME adotta un design "all black", ideale per un facile abbinamento alla rimanente componentistica del PC in cui andrà integrata.
L'evoluto sistema di illuminazione AURA RGB, poi, permetterà successivamente di affinare ulteriormente i vari accostamenti cromatici rendendo la scheda piuttosto appetibile anche per gli appassionati di modding.
Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare due robusti backplate in metallo relativi al socket ed al sistema di dissipazione e qualche componente SMD miniaturizzato spostato su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Una volta completato l'assemblaggio del sistema di dissipazione, operazione che richiede una attenta lettura del manuale, la scheda appare completamente trasformata assumendo, finalmente, le sembianze della nuova aspirante regina dell'overclock.
La vista posteriore ci permette di apprezzare ulteriormente la bellezza della scheda, oltre che di osservare il ricco pannello di I/O dotato di schermo preassemblato e di un nutrito numero di porte.
Il socket utilizzato è il collaudato Intel LGA 1151, lo stesso impiegato sulle schede madri con chipset Intel di precedente generazione e, quindi, compatibile anche con i processori Skylake.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che tradizionalmente sono di ottimo livello.
La zona intorno al socket risulta piuttosto affollata da componenti ad alto profilo rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo, ma sappiamo bene che in tale ambito queste piccole difficoltà sono facilmente risolvibili con un pizzico di pazienza in più.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta visto che il sistema di dissipazione è già perfettamente integrato.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Ad una eccellente sezione di alimentazione, ASUS non poteva che abbinare un altrettanto raffinato generatore di clock, ovvero l'efficiente ASUS Pro Clock che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
