2. Visto da vicino

 

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Il Vertex 3.20 240GB adotta uno chassis praticamente identico a quello utilizzato dal modello precedente, caratterizzato da un fattore di forma da 2,5" ed un design con uno spessore di 9.3 millimetri.

La struttura dello chassis è costituita da due semigusci che, incastrandosi tra loro, vengono bloccati da quattro viti.

La parte superiore è realizzato in materiale plastico di colore nero, al cui centro è applicata un'etichetta adesiva con sfondo nero e grafica argento, riportante il nome del prodotto ed il logo OCZ.


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Su quella posteriore, realizzata in acciaio, è presente una grande etichetta adesiva di colore bianco su cui sono riportati il Part Number, il seriale, il luogo di produzione, le varie certificazioni e due codice a barre.

Sui quattro angoli possiamo inoltre osservare i classici inviti filettati per l'installazione in un bay con predisposizione da 2.5" e le quattro viti per il fissaggio alla cover superiore.

Il sigillo posto su una delle viti diffida gli utenti dalla tentazione di aprire l'unità, poichè la rimozione dello stesso fa decadere inevitabilmente la garanzia sul prodotto.

 

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Ecco il nostro SSD completamente smontato dopo aver rimosso il sigillo di garanzia, le quattro viti di che bloccano i due semigusci e le ulteriori quattro viti che fissano il PCB alla struttura in plastica.

Il PCB, come potete osservare nella foto, utilizza una disposizione abbastanza ordinata di tutti i componenti ivi montati.


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Sul lato superiore  troviamo il controller, posto in prossimità dei connettori SATA, e gli otto chip di memoria NAND Flash, disposti in maniera simmetrica rispetto all'asse del PCB, in modo da formare due righe di quattro.

L'elettronica secondaria, costituita da componentistica SMD miniaturizzata di ottima qualità, è razionalmente distribuita nello spazio circostante.

 

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Il lato inferiore del PCB è caratterizzato dalla presenza di ulteriori otto chip NAND Flash, posizionati in maniera contrapposta rispetto a quelli visti sul lato opposto.


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L'OCZ Vertex 3.20 utilizza il collaudato LSI SandForce SF-2281VB1, un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA 256 Pin, che si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità, grazie ad un sistema di interleaving  multi canale a otto vie con funzioni di de-multiplexing e multiplexing verso le celle di memoria.

Il supporto è garantito sia per le NAND Flash che seguono lo standard ONFI, sia per le DDR Toggle Mode.

Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps) ed è "messo in sicurezza" tramite una cifratura a doppia criptazione offerta dall'algoritmo AES con chiave a 128bit.

Il controllo degli errori utilizza un algoritmo proprietario aggiornato ed è gestito direttamente dal controller con verifica a 55 bit ECC.

 

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Nell'immagine in alto sono ben visibili i moduli di memoria, siglati 29F16B08CCMF3, che rappresentano l'unica grande novità del Vertex 3.20 rispetto al suo predecessore.

I chip sono frutto della joint venture tra Intel e Micron Tecnologies, la IMFT, costruiti con processo litografico a 20nm e con una densità di 128Gbit (16GiB).

Le NAND adottano un package del tipo TSOP a 48 pin, sono conformi allo standard ONFi 2.2, possono essere alimentate con una tensione compresa tra 2.7 e 3.3volt e sono in grado di operare in un range di temperature che vanno da 0° a 70°C, con una vita media stimata di circa 3.000 cicli di scrittura.

L'interfaccia utilizzata è di tipo sincrono che, unitamente alla presenza di due Die per package, permette di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale, risultando più veloce nel gestire i dati “incomprimibili”, ovvero quelli caratterizzati da files che hanno già subito una compressione durante la loro creazione (file MP3, JPEG, etc.).