GIGABYTE Z390 AORUS MASTER

4. Vista da vicino - Parte seconda

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Il sistema di raffreddamento della GIGABYTE Z390 AORUS MASTER prevede un totale di tre dissipatori in alluminio di cui due, visibili in alto, sono collegati tra loro tramite una heatpipe e adibiti al raffreddamento dei Mosfet.

Entrambi sono costituiti da una parte in alluminio pressofuso dotata di ampie scanalature e da una invece realizzata utilizzando la tecnologia proprietaria "Fins Array Heatsink", ovvero un corposo numero di alette dello stesso materiale in grado di garantire una superficie di smaltimento del calore superiore del 300% rispetto ad un dissipatore tradizionale di uguale grandezza.

L'immagine soprastante ci mostra nel dettaglio uno schema di tutta la componentistica utilizzata per il sofisticato sistema di dissipazione della GIGABYTE Z390 AORUS MASTER, tra i quali si distinguono i pad termici Laird da 1,5mm con una conducibilità termica di 5W/mK.

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Oltre ai dissipatori, un ottimo contributo allo smaltimento del calore della sezione di alimentazione viene dato anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB vista in precedenza.

 

Un terzo dissipatore, di altezza leggermente ridotta, è quello preposto al raffreddamento del PCH Z390.

Quest'ultimo è quasi interamente ricoperto da una cover in alluminio, caratterizzata dalla presenza di un paio di inserti in acrilico traslucido di colore grigio, di cui uno avente la forma del logo AORUS.

 

Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di DDR4 con frequenze fino a 4266MHz (OC), ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

La GIGABYTE Z390 AORUS MASTER adotta la tecnologia Dual Armor Ultra Durable, una particolare armatura in acciaio applicata agli slot DIMM in grado di aumentarne la resistenza meccanica, ridurre le interferenze ESD e, al contempo, di evitare le flessioni tipiche di quella zona del PCB.

Il sistema di ritenzione dei moduli di memoria è di tipo tradizionale con doppia levetta, scelta che non pregiudica l'installazione dei moduli anche in presenza di schede video dotate di backplate sul primo slot PCIe.

 

L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente tre PCIe 3.0 x1 ed altri tre PCIe 3.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x8 e x4.

Gli slot x16 e x8 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU.

Tutti e tre gli slot dedicati alle schede video beneficiano della tecnologia Dual Armor Ultra Durable che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto alle soluzioni tradizionali.

Per migliorare ulteriormente la resistenza degli slot, inoltre, sono previste saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.

Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

Ci sembra doveroso specificare che l'utilizzo di una terza scheda video, da installare nel terzo slot a lunghezza intera, sarà consentito solo nel caso di particolari configurazioni da utilizzare su specifici benchmark legati al mondo dell'overclock, dato il mancato supporto ufficiale di entrambi i produttori (NVIDIA e AMD) a tale modalità di connessione.