4. Componentistica & Layout - Parte prima
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Il PCB utilizzato da Seasonic per il PRIME 600 Titanium Fanless, fatta eccezione per la posizione dei moduli DC-DC, è lo stesso utilizzato sugli altri modelli della serie PRIME.
I dissipatori maggiorati ed un'adeguata distanza tra i componenti consentono di smaltire efficacemente il poco calore prodotto dall'efficiente componentistica.
La parte inferiore conferma quanto già osservato su quella superiore; il circuito impiegato differisce da quello degli altri modelli della serie PRIME solo nella parte a destra dei rettificatori d'uscita (i quattro mosfet contrapposti); la modifica è dovuta essenzialmente allo spostamento dei moduli DC-DC sul PCB delle connessioni modulari.
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Il PCB delle connessioni modulari presenta le maggiori differenze rispetto agli altri modelli della serie in quanto non è più ancorato direttamente al circuito stampato principale, al quale restano collegati solo i connettori destinati ai cavi EPS e PCI-E, ma integra i regolatori per la generazione delle tensioni da 3,3 e 5 volt e si occupa esclusivamente del cavo ATX e di quelli destinati alla periferiche (Molex e SATA).
Sul retro si nota il piccolo dissipatore metallico che copre i mosfet e con i quali è in contatto tramite due pad termici.
