4. Vista da vicino - Parte seconda
Per la Z690 AORUS MASTER il produttore ha completamente riprogettato la sezione di raffreddamento del circuito di regolazione delle tensioni, del chipset e degli SSD M.2, che appare molto più efficiente rispetto a quello visto sulla Z590 MASTER.
La stessa prevede due blocchi posizionati a diretto contatto con i Power Stage, collegati tra loro tramite una heatpipe da 8mm del tipo Direct Touch II, ovvero a diretto contatto con i componenti da raffreddare tramite degli efficientissimi pad di produzione Laird con una conducibilità termica di 9W/mK.
Entrambi i dissipatori dedicati al VRM beneficiano della tecnologia proprietaria Fins-Array Heatsink III che si avvale di alette dal design irregolare con rivestimento in nanocarbonio per una migliore circolazione dei flussi d'aria ed una superficie di scambio superiore del 900% rispetto ai classici dissipatori di uguale grandezza.
Il dissipatore dedicato al chipset Z690, invece, è a basso profilo ed è realizzato anch'esso in alluminio con un inserto in plastica sulla parte superiore su cui è serigrafato il logo AORUS.
Quest'ultimo, risulta intimamente collegato con il sistema di dissipazione passiva dei drive M.2, fissato allo stesso tramite due viti.
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Un ulteriore contributo al raffreddamento della scheda viene fornito anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB.
La stessa beneficia anch'essa di un trattamento superficiale in nanocarbonio che migliora del 10% lo smaltimento del calore proveniente dai componenti a diretto contatto ed utilizza pad termici simili a quelli usati per la sezione VRM.
Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM in grado di ospitare 128GB di DDR5 con frequenze fino a 6400MHz (OC), ovvero un massimo di quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 3.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
Gli slot presentano il meccanismo di ritenzione su entrambi i lati e la buona distanza dal primo slot PCIe consente l'installazione dei moduli anche con la scheda video montata.
Per questa sezione GIGABYTE ha utilizzato la tecnologia proprietaria "XTREME MEMORY" che include piste completamente schermate ed i nuovi SMD DDR5 DIMM che prevedono saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB ed un'armatura in acciaio in grado di aumentare del 130% la resistenza meccanica alle eventuali flessioni, riducendo anche i disturbi e le interferenze elettriche con un conseguente aumento del potenziale in overclock dei moduli ospitati.
Al fine di sfruttare al meglio tutto il potenziale delle nuove memorie DDR5, la scheda adotta un circuito di alimentazione proprietario in grado di aggirare le limitazioni della "modalità sicura" del PMIC a bordo delle memorie, permettendo quindi di impostare tensioni superiori ad 1,1V.
L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCIe composta da un PCIe 5.0 x16 pilotato dalla CPU e due PCIe 3.0 x16 gestiti invece dal chipset Z690, funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x4 e x4.
I primi due slot sono ben distanziati tra loro così da permettere una agevole installazione di configurazioni multi-GPU e sono dotati di un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una maggiore resistenza meccanica che contribuisce ad aumentarne la durata nel tempo.
Il primo slot beneficia inoltre della tecnologia Ultra Durable SMD PCIe 5.0 Armor atta a ridurre al minimo le interferenze e disturbi elettrici, supportando in pieno la maggiore larghezza di banda e la velocità di trasferimento dello standard PCI Express 5.0.
| Numero schede video | Slot e velocità |
| 1 | x16 Nativo ( slot 1) |
| 2 | x16 / x4 (slot 1 + slot 2) |
Nella tabella in alto abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.
