3. Vista da vicino


La GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI adotta il classico fattore di forma ATX che permette di concentrare tutte le funzionalità offerte dalle nuove tecnologie senza creare alcun problema di installazione all'interno di case di dimensioni standard.


GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI 3. Vista da vicino 1 


Il layout appare decisamente ordinato e può vantare una ottima spaziatura tra i componenti, aspetto di fondamentale importanza sia per quanto riguarda il raffreddamento della scheda che per l'assemblaggio e la relativa manutenzione.

Il colore nero, se si esclude il rosso presente in quantità minima all'interno della sezione audio e sulla cover del back panel, è quello predominante essendo utilizzato sul PCB e su buona parte della componentistica presente, ma sono impiegati anche il grigio, il bianco e l'argento.


GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI 3. Vista da vicino 2 


Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare il robusto backplate in metallo del socket e le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto.


GIGABYTE Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI 3. Vista da vicino 3 


Il socket utilizzato è il nuovo LGA 1151 V2 in grado di garantire il pieno supporto alle CPU Intel Coffee Lake, ma purtroppo incompatibile dal punto di vista elettrico con i processori di precedente generazione.

Il sistema di ritenzione in acciaio zincato, prodotto da LOTES, si distingue per le doti di robustezza che da sempre contraddistinguono questo marchio.

La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, particolare che potrebbe complicare eventuali operazioni di coibentazione in caso di overclock estremo abbinato ad un sistema di raffreddamento ad azoto liquido.

In ogni caso, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta per il normale utilizzo, anche qualora decidessimo di montare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.

La sezione di alimentazione adotta componentistica di classe server e prevede otto fasi per la CPU, due per la grafica integrata ed una per le memorie, tutte di tipo digitale.

La stessa prevede:

  • Controller PWM e Smart Power Stage realizzati da Intersil;
  • Induttori in ferrite in grado di garantire altissima efficienza e correnti fino a 76A;
  • Condensatori polimerici Nippon Chemicon 10K DuraBlack di classe server;
  • Resistori "anti sulfur design" dotati di layer in alluminio per prevenire l'ossidazione.

Il tutto per garantire una grande durata nel tempo e la massima stabilità anche in condizioni limite.