4. Interno
L'interno del MasterCase H500P è molto curato e verniciato uniformemente di nero, senza accenni di diverso colore.
Il telaio, come è facilmente intuibile da alcuni particolari, è un derivato di quello "Free Form" degli altri MasterCase ma, almeno per ora, non consente di essere completamente rivisto a favore di una configurazione con più drive da 3,5" attraverso l'acquisto di parti aggiuntive.
La zona mainboard è caratterizzata da un vassoio comprendente un ampio scasso per l'installazione e la manutenzione dei sistemi di dissipazione aftermaket (con altezza massima di 190mm) e da tre grandi asole con guarnizione in gomma per il passaggio dei cavi anche se, tale funzione può anche essere demandata ad una sporgenza, presente anteriormente, che potrà tornare particolarmente utile soprattutto nel caso in cui si volesse utilizzare una scheda madre E-ATX.
Sia nella parte posteriore che in quella anteriore il telaio non offre ulteriori argomenti di discussione, se non quelli indicati durante l'analisi esterna.
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La zona superiore è divisa da quella inferiore attraverso due coperchi in acciaio in grado non solo di canalizzare i flussi d'aria, ma anche di contenere due drive da 2,5" e nascondere efficacemente i cavi che potranno passare da una zona all'altra attraverso due pratiche aperture rettangolari.
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Sotto di essi andrà installato l'alimentatore con una lunghezza massima di 200mm e, se necessario, potranno essere posizionati altri due drive da 3,5" su di un supporto che può anche essere spostato centralmente o nella zona superiore.
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Il cestello può essere rimosso o equipaggiato con un ulteriore supporto per drive da 2,5" come quelli visti in precedenza.
Rimuovere i coperchi, o semplicemente spostare quello anteriore di pochi centimetri verso il posteriore, è una operazione alquanto macchinosa data la presenza di ben sei viti sparse sul retro del piatto mainboard, sul retro del case e verso la paratia sinistra.
Sganciando la paratia destra è possibile notare alcune inusuali coperture.
La prima, realizzata in plastica e posizionata sul retro della zona CPU, è pensata per tenere il retro della scheda madre maggiormente protetto e, allo stesso tempo, consentire di effettuare le operazioni di manutenzione del sistema di dissipazione in modo rapido.
La stessa è infatti fissata al telaio tramite ganci e può essere rimossa senza l'utilizzo di utensili.
La seconda, in metallo e che ricopre tutta la zona anteriore, è studiata appositamente per poter coprire i cavi in eccesso ed effettuare quindi un routing pressoché perfetto, senza alcun inestetico groviglio a vista.
Per poterla rimuovere è sufficiente agire su due sole viti.
Fatto ciò si potrà anche rimuovere la sporgenza di fianco al piatto mainboard, anche se ciò non porterebbe alcun beneficio.
Sul retro del vassoio per la scheda madre è possibile fissare le due predisposizioni per drive da 2,5" viste in precedenza, inoltre, lo spazio che intercorre tra il primo e la paratia laterale destra è di circa 25mm, il che consente di posizionare una gran mole di cavi senza rendere difficoltosa la chiusura del case.
