1. Presentazione delle memorie
I kit ADATA XPG V3 vengono distribuiti in un blister di plastica semirigida trasparente, sagomata opportunamente per alloggiare i moduli stessi; all'interno vi è un cartoncino riportante in alto il simbolo ed il logo della casa produttrice, nonchè la tipologia delle memorie e le principali caratteristiche tecniche.
Sul retro della confezione si notano in prima battuta i due elementi dissipanti di ricambio forniti in bundle, sotto i quali troviamo descritte brevemente le operazioni per la sostituzione degli stessi, mentre, in basso, vi è un QR code per effettuare la registrazione sul sito del produttore, gli immancabili codici a barre con il relativo Part Number e, infine, il luogo di fabbricazione.
Come avevamo anticipato, il contenuto della confezione consta unicamente dei due moduli di RAM accompagnati dagli elementi dissipanti in alluminio colore oro.
 Â |  Â |
Gli accostamenti cromatici, a nostro parere, appaiono ben riusciti con entrambi i colori valorizzando il corpo principale del dissipatore e conferendogli un aspetto aggressivo.
Le due strisce che percorrono il dissipatore per tutta la sua lunghezza ed il logo della serie di appartenenza ricordano molto la serie XPG V2, sia per la forma che per il materiale utilizzato.
 Â |  Â |
Rimuovendo il dissipatore abbiamo accesso al PCB su cui troviamo installati otto chip di memoria da 256MB, ognuno su entrambi i lati, per un totale di 4096MB.
Scendendo nel dettaglio possiamo vedere i chip utilizzati da ADATA per equipaggiare le nuove XPG V3 2933MHz; gli stessi sono di produzione SK Hynix e, precisamente, sono gli H5TQ4G83MFR già visti sulle XPG V2, particolarmente idonei per moduli di RAM ad alta densità operanti ad elevate frequenze.
Le caratteristiche tecniche degli ICs in oggetto sono consultabili a questo link.
