6. Caratteristiche interne
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Il sistema di fissaggio dei drive da 5.25 pollici è gestito da un sistema a perni in acciaio, posizionati su un profilo in plastica facilmente rimovibile/inseribile ruotando una manopola con inciso il simbolo di Thermaltake.
Poco più in basso è presente una predisposizione per un card reader o una docking station come, per esempio, l'Extreme Speed 3.0, ed un alloggiamento supplementare per un SSD.
Continuando a scendere troviamo il cestello che consente una configurazione hot-swap del nostro sistema, dentro al quale sono presenti le slitte per un rapido inserimento dei drive.
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Le slitte sono realizzate in solida plastica e permettono l'installazione di drive da 2.5 e 3.5 pollici non in modalità tool-less, ma tramite l'uso delle viti fornite in bundle.
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La parte interna del cestello consente, inoltre, di installare una ventola opzionale per aiutare la poderosa ventola frontale nell'immissione di aria verso la parte bassa della scheda madre.
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 | Dettagli del sistema hot-swap e del pannello frontale delle connssioni. |
Per migliorare il cable management Thermaltake ha deciso di usare un singolo cavo per l'alimentazione del sistema hot-swap.
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Nelle immagini soprastanti possiamo vedere, da sinistra verso destra, la ventola da 120mm che gestisce i flussi d'aria in estrazione, i bracket PCI e l'alloggiamento per l'alimentatore.
