3. Interno

 

OCZ Agility 3 240GB 3. Interno 1  OCZ Agility 3 240GB 3. Interno 2 

 

Dopo aver rimosso le quattro viti che assicurano il fondo del disco alla struttura, abbiamo accesso al PCB.

Quest'ultimo è a sua volta fissato alla parte superiore dello stesso tramite un'ulteriore serie di quattro viti.

 

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Il controller SandForce di nuova generazione è collocato al centro del PCB con le celle di memoria poste appena sopra di esso; nella precedente serie Agility, invece, il controller era sempre situato al centro, ma circondato dai moduli NAND Flash disposti a raggiera.

Nel dettaglio possiamo osservare la disposizione delle celle di memoria MLC Micron a 25nm e le connessioni di alimentazione e dati per le porte SATA; sono inoltre presenti i tipici quattro fori nel circuito, per un eventuale collegamento aggiuntivo USB 2.0.

Una volta svitate le quattro viti che assicurano il circuito stampato alla base, è possibile rimuovere l'elettronica.

 

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Nelle immagini soprastanti possiamo osservare il PCB proprietario utilizzato da OCZ per i nuovi SSD; il circuito elettronico  è pressoché identico a quanto visto nel Vertex, l'unica differenza è nella tipologia di MLC utilizzate.

Nell'Agility 3, OCZ ha adottato un approccio economico nell'approvvigionamento delle NAND Flash da utilizzare, montando una tipologia di moduli Micron in controtendenza con le scelte più diffuse sul mercato.

I moduli utilizzati, infatti, nonostante usino sulla carta un'interfaccia conforme allo standard ONFi 2.2, sono però limitate ad un tipo di trasferimento dati asincrono, che ricorda molto da vicino i vecchi moduli in standard ONFi 1.0.

Ne consegue, quindi, che le NAND Flash montate, nonostante la certificazione 2.2, siano in realtà limitate a solo 50 MB/s per singolo canale, a differenza di quanto osservato sul fratello maggiore Vertex 3, dove ogni singolo canale è in grado di superare i 166MB/s.

Questa scelta progettuale trova una apparente incongruenza con i dati di banda massima dichiarati che sono pressochè identici a quelli garantiti per il Vertex 3.

Nei test presentati nelle prossime pagine riusciremo a cogliere meglio le limitazioni che questa tipologia di NAND comporta; ci aspettiamo, infatti, che nei test che utilizzano pattern non comprimibili sia evidente la differenza di velocità rispetto al Vertex 3 che utilizza, invece, moduli con trasferimento sincrono.

In totale il controller può utilizzare fino a un massimo di 16 Chip NAND Flash con tecnologia a 25nm o 34nm in standard ONFi 1.0 o 2.X sino a 3 bit per cella.

Il controller SandForce utilizzato per questa unità è il recente SF-2281.

 

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Il SandForce SF-2281  è un controller di ultima generazione realizzato   su socket BGA 256 Pin ed è dotato di una serie di tecnologie proprietarie descritte in questo articolo.
 

  

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Il processore si occupa di tutta la logica di funzionamento del disco grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie, con funzioni di de-multiplexing e multiplexing verso le celle di memoria.

Il protocollo di trasmissione utilizza un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps); il controllo degli errori utilizza un algoritmo proprietario aggiornato ed è gestito direttamente dal controller con verifica a 55 bit ECC.

Inoltre, il nuovo controller supporta la codifica AES-256/128bit con doppia cifratura con chiave a livello disco del Trusted Computing Group (TCG) Opal-Compliant Self-Encrypting Drives (SEDs).

I moduli NAND, prodotti direttamente da Micron con processo produttivo a 25nm, hanno una densità di 128Gbit (16GB) con tecnologia MLC (Multi Layer Cell) in package TSOP a 48 pin, sono conformi agli standard ONFi 2.2, sono alimentati a 3.3volt e sono capaci di operare da 0° a 70° centigradi.

Il lifetime è stimato in circa 3.000 cicli di scrittura.

 

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