1. Presentazione delle memorie
La confezione con la quale vengono commercializzate le G.SKILL Trident Z Neo 3600MHz C14 32GB è realizzata in leggero cartone sul quale troviamo, partendo dall'alto, una finestra trasparente che lascia intravedere parte di un modulo, un'immagine in prospettiva delle memorie in funzione e la relativa denominazione con, a fianco, il logo AMD Ryzen.
Sul retro sono presenti una breve descrizione del prodotto, due etichette riportanti i codici a barre, i numeri seriali, il part number, i loghi delle varie certificazioni ed i contatti di G.SKILL.
All'interno abbiamo unicamente i due blister di plastica rigida trasparente contenenti le memorie ed un simpatico sticker adesivo di colore rosso.
Ed ecco finalmente i quattro moduli di DDR4 caratterizzati da una livrea bicolore abbastanza neutra, che consentirà di adattarli facilmente alla rimanente componentistica della piattaforma sulla quale andremo ad installarli.
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Le Trident Z Neo adottano un design che non si discosta da quello visto sulle altre Trident Z che più volte abbiamo avuto modo di recensire, segno evidente che il produttore taiwanese non voglia stravolgere un progetto che sembra godere del gradimento di una vasta fascia di utenza.
Oltre che per il look, queste memorie si fanno apprezzare per l'ottima qualità dei materiali utilizzati, per la precisione nell'assemblaggio dei moduli e per una robustezza superiore alla media.
Il dissipatore è realizzato in alluminio con finitura satinata ed è dotato sulla parte destra di una cresta di moderata altezza, la quale racchiude una porzione del diffusore RGB in plastica traslucida che percorre il modulo per l'intera lunghezza.
L'unica differenza con quello usato sulle normali Trident Z è il colore: grigio sulla sinistra e nero sulla destra.
Dall'immagine in alto si riesce ad apprezzare meglio il particolare profilo dei dissipatori i quali, grazie ad uno spessore di 2,5mm, trasmettono una sensazione di estrema solidità e fanno lievitare il peso dei singoli moduli a 66 grammi.
L'altezza complessiva degli stessi si attesta sui 44mm, un ingombro abbastanza contenuto che li rende compatibili con la maggior parte dei dissipatori ad aria per CPU attualmente in commercio.
Riguardo la parte interna del modulo, da quel poco che si riesce ad intravedere senza disassemblarlo, possiamo affermare che gli otto chip di memoria da 1GB ognuno (per un totale di 8GB) sono installati unicamente sulla facciata anteriore del PCB.
Sul retro, invece, troviamo unicamente due pad adesivi, di adeguato spessore, atti a compensare l'assenza degli ICs in modo da far risultare il dissipatore simmetrico da ambo i lati.
I LED RGB sono equamente distribuiti lungo il margine superiore in numero di otto per ciascuna delle due facciate.
