4. Vista da vicino - Parte seconda


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX 4. Vista da vicino - Parte seconda 1 


Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG RAMPAGE VI APEX prevede tre robusti dissipatori in alluminio pressofuso di cui due, visibili in alto, sono adibiti al raffreddamento dei Mosfet e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.

Molto ricercato il design che utilizza una elegante finitura spazzolata, arricchita da alcune serigrafie di colore nero che riportano il nome della mainboard ed il pattern "Maya" che caratterizza tutti  i prodotti appartenenti alla serie ROG.

La presenza di un buon numero di alette sul dissipatore più piccolo contribuisce a migliorare lo smaltimento del calore, il quale può essere ulteriormente facilitato montando sullo stesso, tramite il supporto presente in dotazione nel bundle, una ventolina da 50mm (opzionale).


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX 4. Vista da vicino - Parte seconda 2 


Un terzo dissipatore, di altezza leggermente ridotta, è quello preposto al raffreddamento del chipset X299.

Lo stesso, oltre alle serigrafie con pattern Maya, integra l'immancabile logo ROG che sarà illuminato dai LED sottostanti facenti parte del sistema di illuminazione AURA RGB.


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX 4. Vista da vicino - Parte seconda 3  ASUS ROG RAMPAGE VI APEX 4. Vista da vicino - Parte seconda 4 


A differenza della maggioranza delle mainboard HEDT che prevedono otto slot DIMM, la ASUS ROG RAMPAGE VI APEX si limita a soli quattro in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di memoria DDR4, ovvero altrettanti moduli da 16GB l'uno (in modalità quad channel).

Questo particolare design, che prevede un singolo slot per ciascun canale, permette di ridurre al minimo la lunghezza delle piste con conseguente riduzione dell'impedenza e delle possibili interferenze di segnale, il tutto a garanzia di una maggiore stabilità e capacità di overclock che secondo il produttore può raggiungere agevolmente i 4133MHz in modalità quad channel per Skylake-x ed i 4500MHz in dual channel per Kaby Lake-X.

La tecnologia Intel XMP 2.0 utilizzata dai nuovi moduli di memoria DDR4 ne comporta, inoltre, la configurazione automatica dei parametri principali ed il caricamento dei relativi profili.

Il sistema di blocco è del tipo a singola levetta per ciascun slot, in maniera tale da facilitare l'installazione dei moduli in virtù della notevole vicinanza della parte terminale di essi con il primo slot PCI-E.


ASUS ROG RAMPAGE VI APEX 4. Vista da vicino - Parte seconda 5 


Nella foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCIe, tutti con connessione di tipo 3.0, comprendente uno slot x4 e quattro a lunghezza intera di tipo SafeSlot con velocità massima pari, rispettivamente, a x16, x8, x8, x8.

Ricordiamo, inoltre, che la tecnologia proprietaria SafeSlot, grazie ad appositi rinforzi in metallo, garantisce una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto alle tradizionali soluzioni.

Le configurazioni possibili sono rigorosamente limitate dal tipo di CPU utilizzata e possono essere schematizzate secondo le seguenti tabelle, così come riportato sul manuale utente.


CPU con 44 linee PCIe
Numero di VGA
1
 2 3 4
PCIe x16_1x16x16x16x16
PCIe x16_2N/AN/A
x8
x8
PCIe x16_3N/A
x16x8
x8
PCIe x16_4N/AN/AN/Ax8
DIMM.2_1
x4
x4x4N/A
DIMM.2_2
x4x4x4N/A


CPU con 28 linee PCIe
Numero di VGA 1 2
PCIe x16_1
x16x16
PCIe x16_2
N/AN/A
PCIe x16_3
N/Ax8
PCIe x16_4
N/AN/A
DIMM.2_1x4x4
DIMM.2_2
N/AN/A


CPU con 16 linee PCIe 
Numero di VGA1
2
PCIe x16_1
 x16x8
PCIe x16_2
 N/AN/A
PCIe x16_3
 N/Ax8
PCIe x16_4
 N/AN/A
DIMM.2_1
 N/AN/A
DIMM.2_2 N/AN/A


Come potete notare il numero di linee PCIe a disposizione oltre al numero di VGA va a determinare anche il possibile utilizzo degli slot DIMM.2 e quindi il numero di SSD M.2 installabili.