ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME

3. Vista da vicino - Parte seconda

Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME prevede tre dissipatori in alluminio di cui due, visibili in alto, sono adibiti al raffreddamento dei mosfet e collegati tra loro tramite una heatpipes in rame.

Molto bello il design che utilizza una elegante finitura spazzolata, arricchita da alcune serigrafie di colore nero che riportano il nome della mainboard ed il pattern "Maya" che caratterizza tutti  i prodotti appartenenti alla serie ROG.

Oltre che belli da vedere i dissipatori sono anche molto efficienti grazie alla presenza di alcune scanalature ricavate nella parte mediana che facilitano lo smaltimento del calore.

Un terzo dissipatore, di altezza leggermente ridotta, è quello preposto al raffreddamento del chipset X370 e di un eventuale SSD M.2 installato nello slot sottostante.

Lo stesso prevede infatti una parte removibile fissata con tre viti che, una volta rimossa, permette l'accesso allo slot M.2_1 per l'installazione di un SSD con il quale va ad interfacciarsi tramite un pad termico.

Da notare la presenza della cover in alluminio nero riportante il logo ROG, oltre che della finestra in materiale plastico traslucido che funziona da diffusore per i LED sottostanti che andranno ad illuminare il logo una volta accesa la mainboard, un vero spettacolo!

Il comparto dedicato alle memorie prevede quattro slot DIMM (due neri e due grigi) in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento (AMP).

La ROG CROSSHAIR VI EXTREME adotta la tecnologia T-Topology di terza generazione, una particolare disposizione degli slot DIMM per ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale aumentando le capacità di overclock delle DRAM le quali, secondo ASUS, possono raggiungere una frequenza di 3200MHz.

Rispetto alla CROSSHAIR VI HERO, la CROSSHAIR VI EXTREME presenta un upgrade degli slot DIMM che beneficiano della tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.

Non manca, infine, il collaudato meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo slot PCIe.

In posizione antistante rispetto agli slot DIMM, inoltre, troviamo il connettore ATX ruotato di 90° e dotato di tecnologia ProCool in grado di ridurre al minimo l'impedenza di contatto.

Nella foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCI-E, di cui due x16 Gen3 pilotati dalla CPU, un x16 Gen2 e tre x1 Gen2 gestiti invece dal Fusion Controller Hub (FCH).

I tre slot a lunghezza intera, qualora si utilizzi una CPU Ryzen, funzionano con velocità pari, rispettivamente, a x16, x8 e x4, e di questi soltanto i primi due sono dedicati alle VGA.

Gli slot grigi (x16 e x8), di tipo SafeSlot, sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU, inoltre la levetta di sblocco è trasparente per consentire una migliore diffusione della luce prodotta dal LED sottostante.

Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi relativi alle possibili configurazioni realizzabili con CPU Ryzen, così come indicato nel manuale d'uso.

Qualora invece utilizzassimo una CPU AMD A-Series o un Athlon, gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili sono quelli di seguito riportati.