2. Vista da vicino
La ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME è conforme allo standard E-ATX (305x272mm), una scelta che permette di mantenerne la piena compatibilità con una larga parte dei case di fascia alta in commercio e, al contempo, consente di sfruttare i 30mm in più rispetto al form factor ATX per distribuire in maniera più razionale le numerose funzionalità offerte.
Il design, molto simile a quello della CROSSHAIR VI HERO, vede predominare il nero, che troviamo sul PCB e su buona parte della componentistica ivi installata, ed in misura minore il grigio, che caratterizza invece i connettori SATA, due slot PCIe, due slot DIMM, i dissipatori ed il motivo serigrafato nella zona del socket AM4.
L'utilizzo di questo schema di colori, abbastanza in voga anche su prodotti della concorrenza, consente di facilitare gli accostamenti cromatici con la rimanente componentistica affidando all'efficiente sistema di illuminazione AURA RGB il compito di esaltarne il look che, vi possiamo garantire, una volta accesa, è quanto di meglio ci si possa aspettare da una mainboard indirizzata al gaming.
Oltre che per il look, la ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME si distingue anche per le notevoli doti di robustezza, alle quali contribuisce senz'altro la presenza sul retro del PCB del "ROG Backplate", una massiccia struttura metallica che, occupando buona parte della zona posteriore, è in grado di conferirle una notevole rigidità strutturale.
Quest'ultimo è realizzato in acciaio SECC di adeguato spessore ed è fissato al PCB tramite cinque viti, di cui tre visibili sull'altro lato del PCB.
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Una volta rimosso, possiamo osservare la seconda funzionalità del ROG Backplate, ovvero quella di supporto per una striscia di LED RGB che percorre l'intero bordo anteriore e per la scheda di controllo pilotabile tramite il software AURA Lighting per integrarsi perfettamente nel sistema di illuminazione AURA RGB.
Sl retro del PCB troviamo anche il robusto backplate in metallo del socket AM4, le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto ed un buon numero di componenti SMD miniaturizzati, spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
La ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME adotta il nuovo socket AM4 in grado di supportare i microprocessori Summit Ridge (architettura Zen) e Bristol Ridge (le nuove APU), ma compatibile anche con APU A-Series di settima generazione e Athlon.
Lo stesso è di tipo Pin Grid Array (PGA) e supporta 1331 pin, facendo segnare un incremento rilevante rispetto ai 942 del precedente socket AM3+ (processori AMD FX).
Nonostante il nuovo socket AM4 preveda una disposizione differente dei fori di montaggio dei dissipatori, la ROG CROSSHAIR VI EXTREME, alla stessa stregua della CROSSHAIR VI HERO, offre la doppia foratura che consente di montare i dissipatori progettati per la precedente generazione di CPU senza dover aggiornare il sistema di ritenzione degli stessi.
La zona intorno al socket prevede anche su questa scheda la presenza di alcuni componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite e prevede otto fasi per la CPU, quattro fasi per il socket ed ulteriori due fasi per le memorie, tutte di tipo digitale.
Come di consueto questa sezione è particolarmente curata nella scelta della componentistica che prevede i seguenti elementi di altissima qualità :
- PWM digitali ASP1405 e ASP1103, rispettivamente utilizzati per CPU e memorie, per assicurare tutta la potenza necessaria alle CPU Ryzen in condizioni di overclock estremo;
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET Texas Instruments CSD87350Q5D in grado di garantire un assorbimento continuo di corrente fino a 25A con picchi di 40A ed un'efficienza del 90%;
- Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni a stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
