ASUS Maximus VI Extreme

4. Vista da vicino

 

La Maximus VI Extreme adotta il classico design della serie ROG di ASUS che prevede un PCB di colore nero e buona parte degli slot e delle porte di connessione di colore rosso, una scelta che dona a questa mainboard un'impronta decisamente aggressiva tipica dei prodotti indirizzati ad un'utenza enthusiast.

Altre caratteristiche che la contraddistinguono sono la grande solidità, la qualità costruttiva e le svariate funzionalità avanzate dedicate all'overclock.

 

La scheda è conforme allo standard ATX (305 x 244mm), risultando più stretta rispetto alla Maximus V Extreme di circa 13mm.

Questa scelta a nostro avviso risulta essere molto azzeccata in quanto estende la compatibilità della mainboard alla stragrande maggioranza dei case in commercio.

Tale risultato è stato ottenuto migliorando l'ingegnerizzazione del layout e spostando gli header VGA_Hotwire ed alcuni punti di misura direttamente sul modulo "OC Panel" dove, tra l'altro, risultano essere più facilmente gestibili in virtù del fatto che si tratta di un elemento separato posizionabile a nostro piacimento.

La migrazione di parte della componentistica su un modulo esterno ha consentito di realizzare un layout molto ordinato ed in grado di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che dal punto di vista termico.

 

Sul retro del PCB possiamo osservare i robusti backplate dei dissipatori, di colore rigorosamente nero, e alcuni componenti elettronici spostati su questo lato del PCB per garantire una maggiore pulizia del layout superiore.

 

La ASUS Maximus VI Extreme adotta il nuovissimo socket LGA 1150 che appare alla vista ed al tatto piuttosto solido e, pur non riportando alcun marchio, presumiamo sia di produzione Foxconn.

La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+ III, è stata completamente riprogettata rispetto a quella presente sulle schede di precedente generazione, per soddisfare i requisiti dei nuovi processori Haswell che integrano al loro interno i regolatori di tensione.

L'architettura completamente digitale permette il controllo totale dei regolatori di tensione integrati (FIVR) dei processori Intel Haswell in maniera tale da garantire efficienza, affidabilità e durata nel tempo, anche in condizioni di lavoro abbondantemente fuori specifica.

Si potranno quindi sfruttare le regolazioni dinamiche offerte dal processore per le normali esigenze di lavoro e, all'occorrenza, assumere il controllo manuale per spingere processore e RAM oltre i rispettivi limiti.

Anche la componentistica è stata in parte aggiornata con l'adozione dei nuovissimi MOSFET NexFET, in grado di assicurare un'efficienza fino al 90% sia nel normale funzionamento che negli utilizzi più estremi con elevate erogazioni di corrente.

Oltre ad una maggiore efficienza, i NexFET garantiscono una più lunga durata e dimensioni dimezzate rispetto ai MOSFET standard.

Anche gli induttori Black Wings sono di nuova concezione e garantiscono erogazioni di corrente fino a 60A con temperature più basse di 3-5 °C rispetto alla precedente generazione, con conseguente diminuzione delle potenze disperse per effetto Joule.

I condensatori adottati sono invece i collaudati Black Metallic 10K, in grado di garantire una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza del 20% superiore alle basse temperature.

L'adozione di questi particolari condensatori giapponesi permette alla mainboard di funzionare al meglio anche se sottoposta a temperature estremamente basse, rendendola ideale per l'utilizzo in sessioni di benchmark estremi con sistemi di raffreddamento ad azoto liquido.

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Le immagini soprastanti ci mostrano il sistema di raffreddamento della Maximus VI Extreme che risulta suddiviso in due blocchi e prevede tre dissipatori di generose dimensioni, realizzati in alluminio di colore nero con inserti in rosso e bianco riportanti i loghi della serie e del produttore.

Il primo blocco, visibile nella foto in alto a sinistra, prevede due dissipatori dotati di alette dedicati al raffreddamento dei MOSFET di potenza, in modo da facilitare lo smaltimento del calore e collegati tra loro tramite una heatpipe.

Il secondo blocco è invece costituito dal dissipatore preposto al raffreddamento del PCH Z87.

Questo tipo di disposizione garantisce un raffreddamento ottimale delle zone socket e PCB che vengono investite dall'aria prodotta dalla ventola della CPU.

 

In alto sono visibili i quattro slot DIMM in grado di ospitare fino 32GB di memoria DDR3 con una frequenza massima di 3000MHz.

Per la Maximus VI Extreme, ASUS adotta la T-Topology di seconda generazione, una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, aumentando le capacità di overclock delle DRAM.

Secondo i test condotti, pare che con questo particolare layout si migliorino i margini di overclock delle memorie del 5% in configurazione dual channel e addirittura del 10% utilizzando un solo modulo, rendendo la barriera dei 3GHz facilmente superabile.

Ricordiamo tuttavia agli utenti che non tutte le CPU sono in grado di gestire impostazioni così estreme con raffreddamenti convenzionali a causa dell'integrazione al proprio interno del memory controller.

Da notare, infine, il particolare design degli slot DIMM che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo slot PCIe.

 

In alto possiamo osservare la ricca dotazione di slot PCIe della Maximus VI Extreme, comprendente 4 slot PCI-E 16x 3.0 in grado di accogliere altrettante VGA ed uno slot PCI-E 4x conforme allo standard 2.0.

 

Nel caso in cui si volessero utilizzare tre o addirittura quattro VGA, ASUS ha previsto la presenza di un bridge PLX PEX8605 PCI-Express 3.0 che si occupa di aumentare il numero di linee elettriche a disposizione; sarà quindi possibile realizzare una configurazione a tre VGA in modalità 8x/16X/NC/8x oppure a quattro VGA in modalità 8x/16x/NC/8x/8x.

Nella tabella in alto riportiamo gli schemi di installazione relativi alle varie configurazioni realizzabili.

Come potete notare, soltanto utilizzando una o due VGA gli slot utilizzati lavorano in modalità nativa, mentre nelle rimanenti configurazioni entra in funzione il bridge PCI-E che introduce latenze sulla comunicazione tra la CPU e le GPU, che non vengono di fatto compensate dalla maggior banda a disposizione.