1. Visto da vicino
L'AORUS Gen5 10000 SSD 2TB giunto in redazione è una versione di pre-produzione ma, comunque, già dotata della confezione con la quale verrà commercializzata, caratterizzata da dimensioni importanti per la tipologia di prodotto e da un'ottima fattura.
Il materiale utilizzato per la sua realizzazione è un cartone piuttosto robusto su cui è impressa una grafica essenziale color argento su sfondo nero.
Sulla parte anteriore troviamo il logo AORUS ed il nome del prodotto che viene riportato anche sulla fiancata anteriore.
Posteriormente, invece, sono presenti una breve descrizione multilingue delle principali caratteristiche, alcune informazioni sul produttore, una serie di loghi inerenti le certificazioni ed un'etichetta riportante alcuni codici a barre, il seriale, il part number e la data di produzione.
Rimosso l'involucro esterno, possiamo accedere alla confezione vera e propria costituita da un elegante cofanetto.
Aperto quest'ultimo troviamo il nostro drive protetto da una blister di plastica trasparente incastonata in uno strato di foam, opportunamente sagomato, che ne assicura un ulteriore grado di protezione da eventuali urti durante le fasi di trasporto.
Sotto il drive e le relative protezioni troviamo un secondo comparto dedicato al dissipatore, anch'esso ben protetto da un adeguato strato di foam.
Un terzo vano, posizionato in fondo a tutto, contiene infine la documentazione cartacea a corredo del drive.
Ed ecco finalmente messo a nudo tutto il contenuto della confezione che, oltre a SSD e dissipatore, comprende la vite per il fissaggio dello stesso e i due pieghevoli riportanti, rispettivamente, le informazioni inerenti la garanzia e le istruzioni per l'installazione.
L'immagine in alto ci mostra il massiccio dissipatore fornito in dotazione che vanta un peso di 79 grammi e dimensioni piuttosto importanti pari a 92x23,5x44,7mm (PxLxA).
Queste ultime, purtroppo, ne limitano l'utilizzo ad un ristretto numero di mainboard di cui potete trovare l'elenco nella pagina dedicata al drive presente sul sito del produttore.
Il sistema di raffreddamento comprende una base costituita da due gusci che racchiudono il drive come un sandwich interfacciandosi con lo stesso tramite due pad termici fissati tra loro con un sistema ad incastro bloccato tramite quattro viti.
La parte superiore della base, molto più robusta e dotata di alettatura, è collegata tramite due heatpipes ad un massiccio corpo dissipante costituito da numerose alette di alluminio, rivestite, così come buona parte del dissipatore, da un efficiente trattamento in nanocarbonio.
Sulla parte superiore e sul frontale del dissipatore sono presenti due inserti in materiale plastico e alluminio che hanno funzione prettamente estetica.
Ad un occhio attento non sarà sfuggito il piccolo particolare che ci lascia presumere che quello giunto in redazione sia un sample non definitivo, ovvero la serigrafia "Gen4 SSD" presente sul frontale, un chiaro errore che verrà sicuramente corretto sulle versioni finali.
La parte inferiore della base è molto più sottile di quella superiore e presenta una finitura liscia, priva quindi di trattamento al nanocarbonio.
L'immagine in alto ci mostra l'AORUS Gen5 10000 SSD 2TB con il dissipatore montato, nel quale spicca il logo AORUS serigrafato sui due inserti presenti sul frontale e sulla parte superiore.
Dopo aver analizzato nel dettaglio il dissipatore opzionale, è giunto il momento di dare un'occhiata da vicino al nuovo AORUS Gen5 10000 SSD 2TB che adotta un compatto formato M.2 2280 ed utilizza un PCB di colore nero che ne permette un facile abbinamento con la rimanente componentistica del sistema sul quale andrà installato.
Sul lato superiore troviamo un gradevole dissipatore che va a ricoprire quasi interamente tutta la componentistica installata su questo lato del PCB.
Lo stesso è costituito da una sottile lamina in rame verniciata di colore nero sulla quale sono serigrafati in argento il logo AORUS, il nome del prodotto ed un motivo grafico piuttosto accattivante.
Dopo aver rimosso il dissipatore, con una buona dose di pazienza visto che è fissato con un pad termico adesivo, abbiamo verificato la distribuzione dei principali componenti sul layout che prevede, partendo da sinistra, due moduli di NAND Flash, il chip per la cache dei dati e la componentistica SMD di contorno e, infine, il controller posto a ridosso del pettine di collegamento.
Sulla parte posteriore del PCB abbiamo ulteriori due chip NAND Flash ed altri componenti SMD costituenti l'elettronica secondaria, tutti coperti da un'etichetta adesiva di colore prevalentemente nero riportante una lunga serie di informazioni.
Il controller impiegato sull'AORUS Gen5 10000 SSD 2TB è un Phison PS5026-E26, con supporto al recente protocollo NVMe 2.0, che consente di realizzare unità con una capacità fino a 8TB.
L'E26 è realizzato con processo produttivo a 12nm e può supportare memorie NAND Flash TLC e QLC con velocità di trasferimento dati fino a 2400 MT/s.
L'architettura è simile a quella dei precedenti controller di Phison, utilizzando un doppio ARM Cortex-R5 con CoProcessore triple-core 2.0.
Il controller, teoricamente, è in grado di raggiungere fino a 14.000/11.800 MB/s in lettura e scrittura sequenziali e 1.500/2.000K IOPS in lettura e scrittura ad accesso casuale, quindi è in grado di raddoppiare quasi le prestazioni degli SSD PCIe 4.0 che utilizzano il controller Phison E18, ma anche il numero massimo di IOPS è aumentato in modo significativo.
Tuttavia le prestazioni effettive dipendono dal tipo e dalla quantità di memoria flash, nonché dalla piattaforma, oltre ad essere estremamente variabili in base allo slot M.2 o PCIe che viene utilizzato per l'unità .
Il controller Phison E26, derivando dal controller di classe Enterprise E20 utilizzato sugli SSD X1, dispone di funzionalità opzionali non comunemente disponibili nei prodotti client, ciò include la crittografia, la connettività PCIe Dual Port per SSD U.3, la virtualizzazione input/output root singola (SR-IOV), lo ZNS ed il supporto alla tecnologia I/O+ proprietaria progettata per i giochi DirectStorage.
Per quanto concerne le memorie, il produttore ha utilizzato le nuove Micron B58R, ovvero delle 3D NAND Flash TLC 232-layer di ultimissima generazione.
I quattro chip, etichettati NV066, hanno un package di tipo BGA, una densità di 4Tb ed una capacità di 512GB ciascuno per un totale di 2TB.
Infine un close up del chip di DRAM LPDDR4 SK hynix H9HCNNNCPUMLXR-NEE da 4GB, utilizzato come cache dei dati per velocizzare le operazioni del controller.
Sul lato opposto del PCB è presente una piazzola per l'installazione di un secondo chip che potrebbe essere utile per la gestione di alcune funzionalità avanzate del protocollo NVMe 2.0, ma proprio una di queste, ovvero ZNS, aiuta enormemente a ridurre il sovraccarico sulla memoria cache rendendone superfluo l'utilizzo.
