Kingston HyperX three channel PC16000 T1: Samsung vs. Elpida

I moduli di memoria sono contenuti in una robusta scatola di cartone.

Nella parte laterale è presente un'etichetta con codice seriale e descrizione del prodotto.

I moduli di memoria sono imbustati uno a uno in un blister antistatico, avvolti tra due elementi in spessa gommapiuma.

All'interno è presente un foglio illustrativo con la procedura di installazione dei moduli sulla scheda madre.

Ogni modulo di memoria utilizza un voluminoso dissipatore in alluminio anodizzato color Blu.

L'utilizzo di questo radiatore agevola il corretto smaltimento del calore prodotto dai moduli durante il funzionamento.

La schermata di CPU-Z identifica la programmazione SPD dei moduli, in questo caso sono presenti più profili XMP, nello specifico 8-8-8 T1 1,65V 2000MHZ per il kit KHX16000D3ULT1K3/3GX e 9-9-9 T1 1,65V 2000MHZ per il kit KHX16000D3T1K3/3GX.

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento della Ram.
Grazie a questo protocollo, il bios della scheda madre imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità d'errore nella configurazione dei moduli.