1. Presentazione delle memorie
Confezione
La confezione delle memorie Kingston è composta da un classico blister trasparente sigillato da una etichetta adesiva dove sono riportati il modello, le caratteristiche principali ed il lotto di produzione.
Imballo
I moduli di memoria sono posizionati ad incastro all'interno della confezione dove è presente inoltre, il certificato di garanzia a vita del prodotto.
Sistema di raffreddamento
Ogni modulo di memoria utilizza un sistema di dissipazione a basso profilo. In questo modo è possibile posizionare le memorie nella totalità delle mainboard prodotte, senza incontrare il minimo problema di montaggio anche utilizzando dissipatori per CPU con dimensioni fuori standard.
La superficie dei chip delle memorie è collegata al dissipatore d'alluminio tramite un pad termico adesivo, soluzione che garantisce un buon raffreddamento delle memorie, smaltendo così il calore prodotto durante il funzionamento.
SPD Moduli
Kingston HyperX LoVo KHX1866C9D3LK2/4GX | Kingston HyperX LoVo KHX1600C9D3LK2/4GX |
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Il profilo SPD dei moduli 9-9-9-27 1T 1,35V 1866MHz. | Il profilo SPD dei moduli 9-9-9-27 1T 1,35V 1600MHz. |
Le memorie Kingston supportano il profilo XMP che è l’acronimo di Extreme Memory Profile. Questa sigla identifica una speciale configurazione, brevettata da INTEL, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinti.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria, ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento della RAM.
Grazie a questo protocollo, il bios della scheda madre imposta i timings delle memorie automaticamente, impedendo cosi ogni possibilità d'errore nella configurazione del sistema.