2 - Presentazione delle memorie
| Il kit di memorie è contenuto nel tipico blister Kingston con la base in platica nera e il coperchio in plastica trasparente che lascia in bella vista i due moduli. Sull'etichetta adesiva che chiude il coperchio della confezione è possibile leggere i dati di targa delle memorie, ad eccezione del voltaggio nominale che si può leggere sull'etichetta applicata sui moduli. | |
| I moduli sono costruiti basandosi su dei chip (presumibilmente Samsung HCF0) da 128Mbit×8, pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta. Il dissipatore in alluminio è di colore azzurro, con scritte in rosso e nero, e con in rilievo il logo HyperX in alluminio satinato, ed il bordo che riprende il motivo del logo. I dissipatori sono fissati ai moduli tramite due clip metalliche e pur non seguendo il trend attuale che vuole dissipatori molto massicci e dotati di alettature, svolgono molto bene il loro lavoro riuscendo a dissipare in maniera egregia il calore prodotto dai chip. | |
| Una vista dall'alto dei due moduli che evidenzia il sistema di chiusura ad incastro dei due pezzi che costituiscono il dissipatore (uno per ogni lato) tenuti fermi da due clip metalliche. All'interno della confezione è presente il certificato di garanzia. |
