Socket 1156
La nuova piattaforma Intel è caratterizzata da un nuovo socket dotato di 1156 pin di tipo Land grid array, i piedini sono quindi installati all'interno dello stesso e non sul processore come avviene tutt'oggi con il socket AM2+ e AM3 di AMD. I vantaggi della tecnologia Land grid array sono innumerevoli; è infatti possibile aumentare la densità delle connessioni elettriche permettendo l'uso di frequenze di funzionamento maggiori e potenze più elevate. L'altra faccia della medaglia è la fragilità intrinseca di questo tipo di socket, risulta infatti necessario prestare la massima attenzione durante l'installazione del processore e bisogna aver cura di richiudere l'accesso ai pin con l'apposita copertura plastica durante le operazioni di manutenzione e trasporto.
A differenza delle passate architetture, il concetto di North Bridge è superato; la maggior parte dell'elettronica è integrata all'interno del processore che è collegato con un canale DMI direttamente al Platform Controller Hub (PCH). In prossimità del socket sono presenti i due canali di memoria DDR3, le uniche utilizzabili con i nuovi processore Core i3, i5 e i7.
Purtroppo Intel ha deciso di cambiare l'interasse tra i fori di fissaggio del dissipatore della CPU, rendendo di fatto incompatibili tutte le soluzioni di raffreddamento attualmente in commercio; alcuni produttori hanno però già introdotto sul mercato adattatori specifici per questo nuovo socket, salvando l'investimento degli utenti finali. Come la maggior parte dei produttori, MSI ha deciso di predisporre la scheda solo con la nuova foratura (75x75) tralasciando la compatibilità con il passato e con il socket 775.
| L'apertura del Socket 1156 è semplice, è infatti sufficiente sbloccare e sollevare la clip metallica sulla destra della gabbietta di ritenzione del processore. Una volta che la gabbia è stata liberata, è possibile rimuovere la protezione plastica dei pin tirandola con delicatezza dal lato più vicino alla vite di fissaggio. Il processore deve essere installato seguendo le due tacche di allineamento, una volta posizionato nel socket è sufficiente riappoggiare la gabbietta metallica e chiudere la leva di blocco esercitando una moderata pressione. |
| I piedini sono disposti in due aree distinte a forma di L, questa particolare conformazione garantisce una ottimale distribuzione della pressione di fissaggio del processore, garantendo allo stesso tempo un efficace collegamento elettrico. | L'intero socket è solidamente ancorato alla scheda madre attraverso 3 viti passanti che fanno presa su una placca metallica di supporto. Il dissipatore sarà fissato invece sui 4 fori disposti a croce attorno al processore, non interagendo direttamente con la struttura del socket. |
