2. Presentazione delle memorie

Confezione:

G.Skill Trident F3-16000CL9D-4GBTD 2. Presentazione delle memorie 1 

Le memorie sono contenute in un pratico blister trasparente, permettendo così di riconoscere immediatamente i moduli presenti all'interno.


Imballo:

G.Skill Trident F3-16000CL9D-4GBTD 2. Presentazione delle memorie 2 

Vediamo nel dettaglio il contenuto abbastanza spartano della confezione: i due moduli di memoria e il cartoncino illustrativo.


Sistema di raffreddamento:

G.Skill Trident F3-16000CL9D-4GBTD 2. Presentazione delle memorie 3 

Ogni modulo di memoria utilizza un sistema di raffreddamento proprietario in alluminio anodizzato nero. Il dissipatore permette di smaltire adeguatamente il calore prodotto durante il funzionamento in overclock.


SPD Moduli:

G.Skill Trident F3-16000CL9D-4GBTD 2. Presentazione delle memorie 4

La serie Trident supporta il profilo XMP. La schermata di CPU-Z identifica la programmazione SPD dei moduli, in questo caso sono presenti più profili, nello specifico: 9-9-9-27 2T 1,65V 2000MHZ .

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da INTEL, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinti.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect), dei moduli di memoria, ovvero una piccola eeprom che contiene tutti i parametri di funzionamento della Ram.
Grazie a questo protocollo, il bios della scheda madre imposta i timings delle memorie automaticamente, preservando cosi ogni possibilità d'errore nella configurazione del sistema.