Intel ha attuato un cambio radicale nella sua architettura con l'introduzione della piattaforma P55, eliminando di fatto il chipset e accorpandone la maggior parte delle funzionalità all'interno della CPU.
Il P55 andrà a sostituire le soluzioni P45 e X48 decretando la fine del socket 775 come piattaforma mid rage/performance e relegando l'X58 alle sole soluzioni di fascia alta.
L 'Intel P55 Express Chipset prende ora il nome di Platform Controller HUB , ovvero il centro di connessioni di tutte le periferiche di sistema, le schede video e la memoria saranno invece gestite direttamente dalle CPU con una elettronica dedicata.
| Il design 2 chip, rende le schede madri P55 decisamente meno costose delle soluzioni X58. Il bus di collegamento tra la CPU e il Chipset è di tipo DMI a 2 GB/s, soluzione già utilizzata per collegare il Chipset X58 con il southbridge ICH10r. |
L'integrazione di un controller PCI-E 16x all'interno della CPU ha portato ad un piccolo aumento della dimensioni del die, ma ha ridotto complessivamente le dimensioni del silicio necessario per costruire l'intera scheda madre rimuovendo di fatto un intero chip, il northbridge, riducendo inoltre i consumi energetici e il calore prodotto.
L'assenza della gestione della scheda grafica da parte del chipset ha ridotto drasticamente la quantità di dati che devono transitare dalla CPU al P55, Intel ha quindi deciso di utilizzare un canale DMI a 2 GB/s (già utilizzato come collegamento tra X58 e l'ICH10) , soluzione molto meno costosa della tecnologia QPI a 25.6 GB/s utilizzata nell'X58 e nata principalmente per i sistemi multi CPU Xeon.
All'interno del P55, troviamo un controller SATA 2 dotato di 6 porte con la possibilità di sfruttare la tecnologia Intel Matrix Storage (RAID 1 - 0 - 10 - 5 - JBOD - ACHI), una scheda di rete 10/100/1000, 14 porte USB 2.0, un controller Audio HD e 8 linee PCI Express x1 da utilizzare per collegare altri dispositivi ad alta velocità come controller RAID esterni, schede di rete o eventualmente altre schede video.
| Secondo specifiche Intel il P55 può essere raffreddato passivamente con un comune dissipatore di alluminio estruso; ECS ha optato per un dissipatore low profile con il logo Black Serie in rilievo. L'ingombro del dissipatore è tale da non pregiudicare l'installazione di schede aggiuntive. ECS ha predisposto una singola fase di alimentazione per il P55, riducendo i costi di produzione a scapito delle possibilità di Overclock. |
Il P55 è prodotto a 65nm con tecnologia litografica, il package ha la dimensione di 27mm x 27mm ed è di tipo 951 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA).
Il costo stimato per unità è di 40$, 15 in meno rispetto alla accoppiata X58 + ICH10 (rispettivamente 38$ e 17$).
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