4. Vista da vicino - Parte seconda
Per procedere con lo smontaggio della TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC di ASUS sarà necessario, innanzitutto, rimuovere il massiccio corpo dissipante fissato alla struttura tramite quattordici viti, quattro in corrispondenza della GPU, mentre le restanti dieci si trovano al centro e ai lati del backplate.
Nell'immagine in alto è possibile vedere il frame metallico necessario per proteggere il PCB e contribuire allo smaltimento del calore generato dai VRM.
Per ultimare questo step si dovrà inoltre rimuovere la cover delle uscite video, agganciata alla struttura con ben otto viti.
A questo punto potremo procedere con la separazione del PCB dal backplate, operazione per la quale non sarà necessario rimuovere alcuna vite.
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La cover in alluminio progettata da ASUS, ormai tratto distintivo della gamma di schede video TUF, è fissata al resto del corpo tramite quattro viti.
Le due zone a LED RGB fanno in realtà parte di un unico inserto che può essere rimosso svitando due piccole viti a croce.
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L'esoscheletro in metallo è fissato al resto della struttura tramite due viti a croce posizionate ai lati della scheda.
Ognuna delle tre ventole assiali da 104mm è saldamente fissata al dissipatore tramite quattro viti dalla testa a croce.
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Le ventole con cui ASUS ha equipaggiato le schede video TUF di nuova generazione sono completamente diverse e decisamente innovative rispetto a quelle viste per le custom RDNA 2, le cui specifiche, messe a confronto, sono riportate nella seguente tabella.
| Modello scheda | TUF RX 6900 XT | TUF RX 7900 XTX |
| Tipologia ventole | Axial-Tech | Axial-Tech |
| Numero di pale | 11/13 | 7 |
| Diametro | 100mm | 104mm |
| Altezza | 15mm | 15mm |
| CFM | 36,65 | 41,74 |
| CFM Delta % | 100% | 113,9% |
| Pressione statica | 1,49mm-H2O | 1,61mm-H2O |
| Pressione statica Delta % | 100% | 118% |
Come si evince dai dati, le ventole della ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC, dotate di tecnologia dual ball bearing, sono nettamente più performanti, almeno sulla carta.
In base alle specifiche rilasciate, il sistema di dissipazione dovrebbe essere il 14% più efficiente relativamente alla portata d'aria e 18% dal punto di vista della pressione statica.
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Il dissipatore, come già detto, ha subito un cambiamento progettuale che ha portato all'incremento dello spessore della scheda, arrivando ad occupare ben 3,63 slot.
Il raffreddamento del chip grafico e del circuito di alimentazione avviene mediante l'utilizzo di sette heatpipes ed un massiccio radiatore costituito da una fitta serie di alette in alluminio.
La parte a contatto con la GPU è frutto della tecnologia MaxContact, che prevede una base in rame estremamente liscia e omogenea per assicurare il massimo trasferimento del calore.
In particolare, il coldplate della ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC è uno dei pochissimi passati dal nostro banco di prova ad essere rifinito a specchio, pur trattandosi di una scelta prettamente estetica.
