4. Componentistica & Layout - Parte prima


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Per agevolare l'installazione del PCB, Antec ha realizzato un frontale dello chassis removibile; una parte del filtro EMI d'ingresso è ricavato su un piccolo PCB ancorato al blocco presa/interruttore.

Sulla parte inferiore si notano due pad termici che si occupano di veicolare parte del calore prodotto dai regolatori d'uscita e dal ponte raddrizzatore verso l'involucro metallico, soluzione indubbiamente utile durante il funzionamento fanless.


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I componenti, nonostante il poco spazio a disposizione, sono adeguatamente distanziati al fine di garantire il necessario scambio termico, soprattutto durante il funzionamento fanless.


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La parte inferiore del PCB dell'Antec HCG1200 PRO Platinum ATX 3.1 non ha subito modifiche rispetto al progetto originale, è sorprendente notare la completa assenza di componenti su questo lato che sicuramente renderà la vita più facile in produzione.


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Anche il PCB delle connessioni modulari è rimasto sostanzialmente il solito di quello della serie Vertex.

Oltre ai vari condensatori (sia allo stato solido che elettrolitici) a supporto di quelli ospitati sul PCB principale per il filtraggio delle tensioni d'uscita, notiamo anche due guide metalliche nelle immediate vicinanze dei connettori PCIe e 12VHPWR, che affiancano i conduttori interni al PCB per gestire al meglio i 100A in uscita.