4. Componentistica & Layout - Parte prima
| |
Per agevolare l'installazione del PCB, Antec ha realizzato un frontale dello chassis removibile; una parte del filtro EMI d'ingresso è ricavato su un piccolo PCB ancorato al blocco presa/interruttore.
Sulla parte inferiore si notano due pad termici che si occupano di veicolare parte del calore prodotto dai regolatori d'uscita e dal ponte raddrizzatore verso l'involucro metallico, soluzione indubbiamente utile durante il funzionamento fanless.
|
| |
I componenti, nonostante il poco spazio a disposizione, sono adeguatamente distanziati al fine di garantire il necessario scambio termico, soprattutto durante il funzionamento fanless.
La parte inferiore del PCB dell'Antec HCG1200 PRO Platinum ATX 3.1 non ha subito modifiche rispetto al progetto originale, è sorprendente notare la completa assenza di componenti su questo lato che sicuramente renderà la vita più facile in produzione.
| |
Anche il PCB delle connessioni modulari è rimasto sostanzialmente il solito di quello della serie Vertex.
Oltre ai vari condensatori (sia allo stato solido che elettrolitici) a supporto di quelli ospitati sul PCB principale per il filtraggio delle tensioni d'uscita, notiamo anche due guide metalliche nelle immediate vicinanze dei connettori PCIe e 12VHPWR, che affiancano i conduttori interni al PCB per gestire al meglio i 100A in uscita.