2. Visto da vicino
Lo chassis del nuovo AMD Radeon R7, come da tradizione OCZ, è particolarmente robusto e consistente a differenza della quasi totalità dei prodotti concorrenti.
La parte anteriore presenta un'accattivante grafica composta da figure geometriche appena visibili su cui campeggia un adesivo riportante il logo del produttore e la serie di appartenenza.
Posteriormente vi è un'ampia etichetta adesiva che fuga ogni dubbio sull'effettiva azienda costruttrice del drive in oggetto; oltre al logo di OCZ troviamo tre codici a barre con i relativi numeri seriali e Part Number, un QR code e le varie certificazioni inerenti la qualità del prodotto.
Rimuovendo le classiche otto viti possiamo separare il PCB dallo chassis osservando subito la presenza del pad adesivo termoconduttivo applicato sul controller Indilinx, per una migliore dissipazione del calore prodotto.
Da notare, inoltre, la disposizione della componentistica che non rispetta alcuna simmetria, consuetudine ormai consolidata per i prodotti OCZ.
Sul lato superiore del PCB sono presenti il controller Indilinx Barefoot 3, situato in una posizione quasi centrale, gli otto chip di memoria NAND Flash disposti intorno e, in prossimità del connettore SATA, uno dei due chip dedicati alla cache.
Sull'estremità opposta troviamo un connettore a pettine che viene utilizzato dai tecnici in fase di debug e che potrebbe non essere presente sulla versione definitiva del prodotto.
Sul lato opposto del PCB troviamo gli altri otto chip NAND Flash ed il secondo chip DRAM da 512MB di cache, il tutto contornato dall'elettronica secondaria realizzata con componentistica SMD miniaturizzata.
Il nuovo AMD Radeon R7 adotta l'ormai collaudato controller Indilinx Barefoot 3, contraddistinto dalla sigla IDX500M00-BC, che consente di ottenere prestazioni di altissimo livello.
L'Indilinx Barefoot 3 è un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA, che prevede al suo interno la presenza di un potentissimo processore Arm Cortex dual-core accoppiato ad un coprocessore matematico OCZ Aragon, che si occupano di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie verso le celle di memoria.
Il supporto è garantito sia per le NAND Flash che seguono lo standard ONFI che per le DDR Toggle Mode.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.1 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps), mentre la sicurezza dei dati è garantita dalla possibilità di codifica con chiave di criptazione AES a 256 bit; al momento non è supportato TCG-Opal e, di conseguenza, lo standard Microsoft eDrive.
Fra le prerogative di questo controller c'è il supporto alla tecnologia "OCZ Ndurance" che è un avanzata suite di gestione delle NAND Flash progettata specificatamente per i controller Indilinx, al fine di estendere in modo significativo la vita delle celle di memoria, che il produttore garantisce fino a 30GB di scritture al giorno per una durata di 4 anni.
E' previsto, inoltre, il supporto a livello hardware del BCH Error Correction Code per la correzione dei dati sino a 44bit/kB.
L'immagine in alto ci mostra le nuove NAND Flash Toshiba A19nm identificate dalla sigla TH58TEG8DDKBA8C, le quali, grazie ad un avanzato processo produttivo, raggiungono una densità di 64Gbit su 94mm² e sono in grado di supportare una velocità di scrittura sino a 25MB/s per ogni Die.
Questi particolari ICs di recente produzione sono NAND Flash Toggle Mode di tipo sincrono, utilizzano una configurazione MLC (Multi Level Cell) a due bit per cella, un package del tipo 48 pin TSOP, sono conformi allo standard DDR Toggle Mode 2.0 ed hanno un arco di vita stimato in circa 3.000 cicli di scrittura.
Ricordiamo che un'interfaccia di tipo sincrono consente di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale.
L'ultima immagine è relativa ad uno dei due chip di DRAM cache DDR3L-1600 da 512MB di produzione Micron che affiancano il controller Indilinx Barefoot 3, fornendo un valido aiuto in termini di boost prestazionale e facilitando le operazioni di Garbage Collection.
