Kandel, 3 Novembre 2009
Mushkin Enhanced annuncia il nuovo Copperhead Memory Cooling System
Il team di Design di Mushkin Enhanced ha sviluppato un nuovo dissipatore per le memorie denominato Copperhead Cooling System. Le placche laterali, con largo uso di rame, permettono un smaltimento del calore superiore ai dissipatori costruiti con altri metalli.
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Ben 5 i kit di memorie equipaggiate con i nuovi dissipatori di calore in rame: 2 Dual Channel e 3 Trichannel, di seguito le caratteristiche.
DUAL CHANNEL
| 996775 – 4GB (2x2GB) PC3-12800 8-8-8-24 1.65V Copperhead Series Kit | 996772 – 4GB (2x2GB) PC3-12800 7-8-7-20 1.65V Copperhead Series Kit | |
TRICHANNEL
| 998774 – 6GB (3x2GB) PC3-12800 8-8-8-24 1.65V Copperhead Series | 998771 – 6GB (3x2GB) PC3-12800 7-8-7-20 1.65V Copperhead Series | 998773 – 6GB (3x2GB) PC3-12800 6-7-6-18 1.65V Copperhead Series |
Altra Caratteristica interessante di questa tipologia di dissipatore è la predisposizione per il nuovo waterblock (venduto separatamente) di casa Mushkin. Il montaggio è semplicissimo, bastano due viti per modulo ed il serraggio è completato.
Copperhead Watercooler
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“ Official Press Release”
