AMD ha presentato oggi i suoi processori desktop di nuova generazione, i Ryzen 7000, basati sulla piattaforma desktop con socket AM5.
I nuovi processori della serie Ryzen 7000 introducono la nuova microarchitettura Zen 4 con un aumento prestazionale del 15% a singolo thread rispetto a "Zen 3" (prototipo di processore Zen 4 a 16 core/32 thread rispetto ad un Ryzen 9 5950X).
Tra le altre specifiche chiave della nuova architettura proposte da AMD, segnaliamo il raddoppio della cache L2 per core (ora portata a 1MB rispetto ai 512kB di Zen 3), le frequenze operative che possono toccare i 5,5GHz, un guadagno IPC di circa il 15%, l'abbandono del supporto DDR4 in favore delle sole DDR5 e l'introduzione di un nuovo set di istruzioni per l'accelerazione del calcolo AI.
Proprio come Ryzen 3000 "Matisse" e Ryzen 5000 "Vermeer", il processore desktop Ryzen 7000 è un modulo multi-chip con un massimo di due CCD Zen 4 (core die CPU) e un die controller I/O.
I CCD sono basati sul processo di fabbricazione del silicio a 5nm, mentre il die I/O è realizzato con processo a 6nm, un aggiornamento significativo rispetto ai die I/O della generazione precedente a 12nm.
Il salto a 5nm per il CCD consente ad AMD di stipare fino a 16 core Zen 4 per socket, tutti core "ad alte prestazioni".
Il cIOD racchiude inoltre una sorpresa, ovvero una iGPU basata sull'architettura grafica RDNA2.
La piattaforma AM5 è in grado di supportare fino a 24 linee PCI-E 5.0 tramite il solo processore, di cui 16 pensate per gli slot grafici PCI-E (PEG) e le restanti per gli slot NVMe M.2, diversamente da Alder Lake che offre 16 linee PCI-E 5.0 per le schede video e 4 PCI-E 4.0 per lo slot NVMe direttamente collegato.
La piattaforma offrirà anche fino a 14 porte USB 20 Gbps (Type-C incluse) e, grazie alla grafica integrata sulla maggior parte dei modelli di CPU, le schede madri saranno dotate di un massimo di quattro porte DisplayPort 2 o HDMI 2.1.
AMD standardizzerà anche le soluzioni Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN sviluppate in collaborazione con MediaTek, in modo che i progettisti di schede madri evitino di usare soluzioni WLAN prodotte da Intel.
Al lancio, previsto nell'autunno 2022, la piattaforma AM5 sarà disponibile con tre chipset, AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 e AMD B650.
X670 Extreme è stato probabilmente realizzato intorno al cIOD a 6nm di nuova generazione per funzionare come chipset della scheda madre, il che significa che le sue 24 linee lavorano per costruire una piattaforma per schede madri tutta Gen 5.
X670 (liscio) è, molto probabilmente, un X570 ribattezzato, il che significa che si ottengono fino a 20 corsie PCIe Gen 4 dal chipset, pur mantenendo la connettività PCIe Gen 5 e NVMe collegata alla CPU.
B650 è progettato per offrire linee PCIe Gen 4 verso le schede video, linee Gen 5 per lo slot NVMe collegato alla CPU e connettività Gen 3 dal chipset.
AMD punta molto sugli SSD M.2 NVMe di prossima generazione e si dice stia lavorando con Phison per ottimizzare il primo modello di SSD Gen 5 per la sua piattaforma.
Tutti i principali produttori di schede madri sono già pronti con i loro modelli di punta equipaggiati con il socket LGA 1718, tant'è che AMD ne ha presentati alcuni, tra cui la ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, la ASRock X670E Taichi, la MSI MEG X670E ACE, la GIGABYTE X670E AORUS Xtreme e la BIOSTAR X670E Valkyrie.
AMD sta lavorando inoltre per introdurre diverse innovazioni a livello di piattaforma come ha fatto con Smart Access Memory per la sua serie Radeon RX 6000, che si basa sulla tecnologia PCIe Resizable BAR di PCI-SIG.
La nuova tecnologia Smart Access Storage si basa su Microsoft DirectStorage con l'ottimizzazione per le architetture CPU e GPU AMD.
DirectStorage consente trasferimenti diretti tra un dispositivo di archiviazione e la memoria della GPU, senza che i dati debbano essere instradati attraverso i core della CPU.
AMD punta ad arrivare sul mercato tra settembre e ottobre, per cui c'è ancora tempo per ulteriori dettagli.
