Le CPU Rocket Lake e Alder Lake verranno lanciate quest'anno, ma solo queste ultime saranno il punto di svolta per Intel, in quanto realizzate con un processo produttivo (a distanza di ben 6 anni dal rilascio di Broadwell) ed un design dell'architettura nuovi di zecca
Rocket Lake arriverà sul mercato per la metà di marzo (in discreto ritardo rispetto alle schede madri Z590 e B560 già regolarmente in commercio), ma Alder Lake non dovrebbe tardare molto, non a caso da più parti si vocifera insistentemente che potrebbe essere lanciato addirittura in settembre.
Alder Lake sarà prodotto sul nodo Enhanced SuperFin a 10nm che offre una riduzione del 15% del consumo energetico, mentre l'architettura Golden Cove dovrebbe fornire guadagni IPC di almeno il 20% rispetto a Willow Cove.
Per fare un confronto, i core Cypress Cove sulle CPU Rocket Lake hanno un IPC migliore di circa il 18% rispetto a Skylake (Willow Cove è solo leggermente superiore).
In generale, i core Golden Cove fornirebbero un aumento dell'IPC del 40-50% rispetto a Skylake, confermando le prime indiscrezioni.
Per quanto concerne i "piccoli" core (Atom) Gracemont, sembra che le prestazioni siano simili o leggermente migliori dei core Skylake, ma con un assorbimento di potenza molto inferiore.
Alder Lake sarà quindi il primo processore desktop mainstream di Intel basato sul nuovo processo produttivo SuperFin a 10nm, un chip "ibrido" che combina core "Golden Cove" più grandi e core "Gracemont" più piccoli, in modo simile all'architettura big.LITTLE di ARM o big.SMALL, per offrire un'efficienza energetica notevolmente migliorata.
Compatibile solo con il nuovo socket LGA1700 (che ha dimensioni pari a 45x37,5mm contro i 37,5x37,5mm dell'attuale LGA1200), Alder Lake-S dovrebbe offrire una connettività più estesa ed una piattaforma con supporto a nuovi standard quali DDR5, PCIe 5.0 e, forse, anche ATX12VO, l'inedito connettore di alimentazione a 10pin.
Il vero concorrente di Alder Lake sarà Zen 4, ma tali CPU non vedranno la luce fino al 2022 a causa della capacità produttiva insufficiente del nodo a 5nm di TSMC, motivo per cui è possibile che AMD rilasci una soluzione intermedia come la gamma Warhol di CPU Ryzen basata su Zen 3+ realizzate con processo produttivo a 6nm.
