Comparativa di waterblock per Cpu Intel LGA 1366 - [NEWS]

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  1. #1
    Amministratore L'avatar di giampa
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    l' Eclipse se la cava abbastanza bene, se viene confermata la superiorità netta del "black sun" rispetto alla versione precedente, Toni ha fatto bingo stavolta anche come prestazioni ....
    aspetto curioso di vedere dei test attendibili del "black sun" ...


    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  2. #2
    byte L'avatar di KURTZ
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    Originariamente inviato da giampa
    l' Eclipse se la cava abbastanza bene, se viene confermata la superiorità netta del "black sun" rispetto alla versione precedente, Toni ha fatto bingo stavolta anche come prestazioni ....
    aspetto curioso di vedere dei test attendibili del "black sun" ...
    nn vedo l'ora di provarlo ... solo che purtroppo devo attendere che Toni sistemi sta cosa del backplate del socket ...

  3. #3
    Amministratore L'avatar di giampa
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    ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
    cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
    io lo monterei senza a prescindere ...


    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  4. #4
    S|culo S|lente! L'avatar di pippo369
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    Originariamente inviato da giampa
    ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
    cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
    io lo monterei senza a prescindere ...
    Sul discorso del backplate ci sono pareri discordanti.
    Una cosa è certa, con il socket 1366 avere un contatto perfetto è un'impresa, almeno usando la foratura originale da 80mm.
    Ho provato L'Heat Killer 3.0 in versione 775 ed in versione 1366 sulla Blood Rage usando la stessa Cpu e l'impronta e le tempeerature erano decisamente migliori nel primo caso.
    Morta la Bloodrage ho provato l'HeatKiller con almeno 4 cpu diverse sulla Classified, e mai sono riuscito a ad avere un'impronta decente.
    Probabilmente la foratura da 80mm tende a fare inarcare un pò la mainboard e alcuni consigliano di usare il backplate, ma anche sul forum EVGA ho letto pareri discordanti.
    L'unica cosa da fare a questo punto è provare.

  5. #5
    byte L'avatar di KURTZ
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    ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
    cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
    io lo monterei senza a prescindere ...
    ah buono a sapersi ... beh lui stesso dice che è meglio ...

  6. #6
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    interessante roundup

  7. #7
    kibibyte L'avatar di Snowfortrick
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    problema diffuso,poi se ci si mette anche la cpu su i7 è veramente difficile avere un'impronta decente anche con backplate. Dovrei paragonarlo io cmq il BS con alcuni conconrrenti agguerriti,c'è da pazientare un po'

  8. #8
    byte L'avatar di KURTZ
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    Originariamente inviato da Snowfortrick
    problema diffuso,poi se ci si mette anche la cpu su i7 è veramente difficile avere un'impronta decente anche con backplate. Dovrei paragonarlo io cmq il BS con alcuni conconrrenti agguerriti,c'è da pazientare un po'
    sti test servirebbero come il pane Snow

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