E8400 My OC & Datemi Consigli per salire di più :)

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  1. #1

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    scusate la mia mancata presenza nel post ma è stata una settimana nera....comunque per pigiare di più sulla CPU con molle più rigide si migliora di un po (ovvio che non ti da 20°) per la CPU lappata a specchio gia ci stavo pensando e in più volevo lappare pure sto catorcio di un thermalright che è lappattoco con cartavetra 20 (non gratta porta via prendono la colla è ciattaccano ciottoli delle strade sterratte )...

    come ventole o una Silverstone da 112CFm o 2 Nanoxia da 79 l'una

    il metal pad dico quello in fogli non liquido e migliora di un po rispetto alla AS5 e toglie solo le serigrafie della CPU...

    i clip di retenzione della CPU le lascio...primo perche sono fatti bene e non ha banana...e non mi pare ci siano poi tutti questi miglioramenti... (per vedere se è banana o meno guarda se la lappatura del dissi si riga...basta che sia imbarcata la CPU per tigartela quindi il clip a banana dovrebbe e nel mio caso non lo fa )

    dai che fra un po arriva una bella GTX285 nel mio case

  2. #2
    Nexthardware Staff L'avatar di EmaXOC
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    Originariamente inviato da pollopopo
    scusate la mia mancata presenza nel post ma è stata una settimana nera....comunque per pigiare di più sulla CPU con molle più rigide si migliora di un po (ovvio che non ti da 20°) per la CPU lappata a specchio gia ci stavo pensando e in più volevo lappare pure sto catorcio di un thermalright che è lappattoco con cartavetra 20 (non gratta porta via prendono la colla è ciattaccano ciottoli delle strade sterratte )...

    come ventole o una Silverstone da 112CFm o 2 Nanoxia da 79 l'una

    il metal pad dico quello in fogli non liquido e migliora di un po rispetto alla AS5 e toglie solo le serigrafie della CPU...

    i clip di retenzione della CPU le lascio...primo perche sono fatti bene e non ha banana...e non mi pare ci siano poi tutti questi miglioramenti... (per vedere se è banana o meno guarda se la lappatura del dissi si riga...basta che sia imbarcata la CPU per tigartela quindi il clip a banana dovrebbe e nel mio caso non lo fa )

    dai che fra un po arriva una bella GTX285 nel mio case
    se le molle più rigide fanno imbarcare la mobo allora si che si PERDE 10 gradi dati da un contatto scars e si compromette la stabilità della mobo, vedi di fare un bel BackPlate se irrigidisci le molle...

    scusa la domanda abbastana banale ma invece di tutto sta'ambaradan che ti comprometterebbe anche la cpu (visto pure che sei di mainca larga sui voltaggi...) un bell'impiantino a liquido solo per la cpu? non costerebbe una follia e sicuramente avresit dei migliramenti rispetto all'aria...
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    Originariamente inviato da Giampa
    a parte che esistono i divisori per le ram ...
    te hai una confusione in testa pari alla chiusura di un negozio in centro il sabato sera in periodo di saldi ...

  3. #3

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    in questo momento mi mancano i fondi....e dato che ci sono quando lo faccio per la CPU faccio per tutto il resto...

    per il problema di imbarcamento MB ci stavo gia pensando....vedrò di combinarci qualcosa

    anche perche dicerto in daily use non lo terrò mai verso i 4500/4700 dato che comunque come vcore lo devo impostare un po alto perche come CPU la mia vuole Vcore alti per stare stabile....e quindi il liquido non mi serve così tanto se non per fare record personali...non mi serve per giocare dato che a 4300 posso tenercelo comunque con l'aria a temp inferiori ai 70° (mi costa meno una HD4870 in più che un decente sistema di raffraddamento per CPU)...e poi ci sono altri motivi inutili però da elencare

  4. #4
    Nexthardware Staff L'avatar di brugola.x
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    sono daccordissino con Ema.. le molle che ti vengono fornite in kit con il dissi o il wb sono già calibrate di suo non è che prendono le prime che capitano in ferramenta e te le mettono nel bundle... io non le sostituirei.. rischi solo di avere l'effetto contrario... ti si imbarca tutto quanto...
    ma mettere un dissi serio no?? ad aria o a liquido come vuoi... un velo di pasta termica stesa bene e via.. non servono tante altre storie...

  5. #5

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    be io utilizzo il thermalrigt 120 extreme che non è male....però è lappatto alla io boia...e se lappo pure la CPU per me qualche grado le prendo se invece di utilizzare la Zalman utilizzo la AS5 ancora un po po di più guadagno

    per le molle si vede....

    il dissi a liquido verrà poi...prima finisco il PC con VGA nuove ecc... e poi passo al liquido

  6. #6
    gibibyte L'avatar di ROBY88
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    Originariamente inviato da pollopopo
    be io utilizzo il thermalrigt 120 extreme che non è male....però è lappatto alla io boia...e se lappo pure la CPU per me qualche grado le prendo se invece di utilizzare la Zalman utilizzo la AS5 ancora un po po di più guadagno

    per le molle si vede....

    il dissi a liquido verrà poi...prima finisco il PC con VGA nuove ecc... e poi passo al liquido

    Tutte queste operazione che vuoi fare , dalle molle ecc , ti converrà farle??? O è meglio per qualche ° rimanere così e fare come dice brugola , mettere un dissi serio e la pasta e nient'altro , senza andare in contro a imbarcature varie....Vedi te....



  7. #7

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    be appunto o detto per le molle si vede

    però lappare dissi e CPU ammodo più la AS5 o il metal pad....guadagnerei non pochi gradi nel complesso...per forse farmi sfiorare i 5100

  8. #8
    Nexthardware Staff L'avatar di brugola.x
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    Originariamente inviato da pollopopo

    però lappare dissi e CPU ammodo più la AS5 o il metal pad....guadagnerei non pochi gradi nel complesso...per forse farmi sfiorare i 5100
    se riesci a prendere 3 gradi in tutto... già ti và bene.. e con (forse) 3 gradi in più non vai molto lontano.. credimi

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