Sul sito The Inquirer sono apparse le prime foto del futuro socket Lga 1366 che dovrà ospitare le nuove cpu Nehalem di casa Intel.

Questo risulterà più grande e molto più robusto dell'attuale socket 775.

Le misure saranno di 60x82mm, contro i 58x61mm del socket LGA775, inoltre è prevista l'adozione di un backplate da applicare sul retro della mainboard per evitare che questa si fletta.

Tutto ciò renderà gli attuali dissipatori per cpu inutilizzabili sulle nuove piattaforme a meno di cambiare almeno il sistema di ritenzione.

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