Parte oggi APU '13, la conferenza AMD che farà da apripista al lancio delle nuove Accelerated Processor Units nome in codice "Kaveri", con una architettura in grado di unire più efficacemente la grafica GCN ad un comparto x86 del tipo "Steamroller", l'attesissimo successore degli odierni "Piledriver"
Le informazioni che verranno rilasciate nei prossimi giorni saranno solo un assaggio delle reali capacità di Kaveri, che verranno rese pubbliche nei minimi dettagli in occasione del CES di Las Vegas e poi ufficialmente rilasciate a partire dal 14 gennaio 2014.
Prezzi e specifiche dei nuovi SKU Kaveri non sono ancora stati rese pubblici, di certo è noto che sarà necessario il nuovo socket FM2+, già disponibile sulle schede madri A88X, A75 e A55.
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Il rilancio di AMD parte da Steamroller, il quale dovrebbe introdurre miglioramenti laddove le odierne APU e CPU Piledriver sono ancora in netto ritardo rispetto alla diretta concorrenza: l'efficienza computazionale e le performance per clock.
Lato GPU, Kaveri potrà ospitare fino a 8 unità GCN compatibili DirectX 11.1, con un numero finale di 512 Stream processor, esattamente quanto offerto dalla HD 7750 per circa 70 euro.
Si parla già , con un calcolo un po' troppo teorico, di un capacità in virgola mobile di 856 GFLOPS per il nuovo top di gamma A10-7850K, armato con una GPU spinta a 720MHz e una CPU con frequenza di 3,7GHz.
Confermato il supporto per entrambe le novità del colosso di Sunnyvale: parliamo di Mantle, per ora adottato solo da DICE ed in arrivo a fine anno su Battlefield 4, e di TrueAudio, che potremo provare nell'attesissimo Star Citizen e in Thief.
Scendendo ancora più a fondo nelle informazioni offerteci da AMD in merito all'evoluzione del concetto di Heterogeneous System Architecture, o HSA, la nostra attenzione viene attirata dalla promessa di un architettura in cui GPU e CPU sono alla pari nell'accesso a tutte le risorse del silicio, RAM inclusa.
Kaveri dovrebbe rappresentare la prima vera realizzazione del concetto di calcolo eterogeneo portato avanti da AMD fin dall'introduzione del progetto Fusion, nato come una semplice integrazione su un unico die di due chip, fino ad allora rimasti separati isolati sul proprio PCB.
Ovviamente non mancheremo di tenervi aggiornati sui futuri aggiornamenti in arrivo dalla APU '13, rimanete sintonizzati!
