VIA Technologies presenta il nuovo sistema fanless VIA AMOS-3002
VIA Technologies presenta il nuovo VIA AMOS-3002, un sistema embedded ultra compatto, privo di ventola, progettato per la piccola scheda Pico-ITX VIA EPIA-P900. VIA AMOS-3002 m...
VIA Technologies presenta il nuovo VIA AMOS-3002, un sistema embedded ultra compatto, privo di ventola, progettato per la piccola scheda Pico-ITX VIA EPIA-P900. VIA AMOS-3002 m...
Con la nuova EPIA-P900, VIA Technologies è riuscita a realizzare una 'embedded-board' dual-core delle dimensioni di un biglietto da visita, quindi particolarmente indicata per...
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