2. Presentazione delle memorie

Confezione:

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS : DDR-3 a 2200MHz 2. Presentazione delle memorie 1 

Le memorie sono contenute in una pratica confezione di cartone. Sul lato posteriore sono presenti tutti i codici seriali delle memorie.


Imballo:

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS : DDR-3 a 2200MHz 2. Presentazione delle memorie 2 

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS : DDR-3 a 2200MHz 2. Presentazione delle memorie 3 

Vediamo nel dettaglio il contenuto della confezione: ben riposti i due moduli di memoria e la ventola di raffreddamento.


Sistema di raffreddamento:

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS : DDR-3 a 2200MHz 2. Presentazione delle memorie 4 

Ogni modulo di memoria utilizza un sistema di raffreddamento proprietario in alluminio anodizzato nero. Il dissipatore permette di smaltire adeguatamente il calore prodotto durante il funzionamento in overclock. La ventola, da 55mm, fornita in dotazione, ha una velocità di rotazione di 3200 Giri al minuto con una capacità di 7,75 CFM per 21.3 db(A) prodotti al massimo dei giri. Il consumo elettrico della ventola è di 1,92Watt.


SPD Moduli:

G.Skill F3-17600CL7D-4GBPIS : DDR-3 a 2200MHz 2. Presentazione delle memorie 5

La serie PIS supporta il profilo XMP. La schermata di CPU-Z identifica la programmazione SPD dei moduli, in questo caso sono presenti più profili, nello specifico: 7-10-10 28 2T 1,65V 2200MHZ .

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da INTEL, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinti.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria, ovvero una piccola eeprom che contiene tutti i parametri di funzionamento della Ram.
Grazie a questo protocollo, il bios della scheda madre imposta i timings delle memorie automaticamente, preservando cosi ogni possibilità d'errore nella configurazione del sistema.