Presentazione delle memorie
Il kit di memorie si presenta nel tipico blister trasparente che consente di vedere che le memorie sono dotate di un heatsink nero che già dalla prima impressione visiva si presenta in maniera gradevole e dà un impressione di solidità .
I dissipatori sono realizzati in alluminio ad alta efficienza per consentire uno smaltimento del calore ottimale e al tatto confermano l’impressione di robustezza e solidità che si era avuta visivamente. C'è da dire che il dissipatore di alluminio è presente solo in un lato delle memorie e a seguire nella recensione scopriremo il perché di questo fatto.
Per la costruzione delle memorie W1600UX2G7 sono stati impiegati dei chip Micron Z9 che sono i degni eredi del famoso chip Micron D9 impiegato nelle DDR2. C'è da dire che il nome del chip Z9 si riferisce ai chip ES (Engineering Samples) rilasciati da Micron in fase iniziale di pre-produzione. Il vero nome dei chip sarà D9 (mutuando il vecchio codice del nome dei chip per DDR2), in particolare il tipo di chip impiegato per costruire le memorie oggetto della recensione denominato Z9HWQ (denominazione dei chip ES) sarà sostituito da D9GTR (denominazione dei chip finale).
I moduli componenti il kit W1600UX2G7 sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit×8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit×64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. In altre parole sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità di 8×128Mbit×8=1024MB=1GB richiesta da un modulo ad 1 GB. Essendo i chip di memoria presenti su un solo lato è stato utilizzato il dissipatore solo sui chip di memoria.
Come noto a tutti al momento attuale è stato formalizzato da poco (fine giugno) uno standard JEDEC per le RAM DDR3, la strada che ha portato alla definizione dello standard è costituita da una serie di passi intermedi ratificati tramite dei draft (bozze) dello stesso, che vengono concordati da tutte le aziende che compongono il comitato di definizione dello standard, e che formano lo JEDEC (nel comitato è presente anche Super Talent). Le RAM DDR3, oggetto della presente prova, sono state realizzate implementando quanto ratificato nello standard che definisce in maniera precisa tutti gli aspetti architetturali, di routing dei segnali all’interno dei moduli di RAM, dei segnali elettrici all’interfaccia e delle caratteristiche meccaniche dei moduli.
Le memorie pur essendo state costruite seguendo uno standard ratificato definitivamente sono tra i primi moduli con tecnologia DDR3 usciti a ridosso della ratifica dello standard, e quindi potrebbero scontare problemi di compatibilità legati al fatto che non tutti i costruttori di motherboard hanno recepito in maniera così celere tutto quanto riportato dalla standard, soprattutto per quanto riguarda il supporto alla velocità delle memorie DDR3. Come noto lo standard prevede per le DDR3 velocità che vanno da 800 a 1600, e quindi potrebbe accadere che pur essendo le memorie specificate come DDR3-1600, con qualche scheda madre non siano capaci di esprimere tutto il loro potenziale perchè la scheda madre non fornisce un supporto per le memorie DDR3-1600, ma garantisce la compatibilità con memorie fino a velocità pari a DDR3-1333. . Questa condizione iniziale è destinata a scomparire mano a mano che i costruttori di motherboard rilasceranno bios che supporteranno le velocità di cui queste DDR3 sono capaci.
Anche per questo motivo Super Talent ha deciso di programmazione il SPD delle memorie in maniera molto conservativa rispetto alle reali specifiche di targa (le memorie sono viste come PC3-8500 ovvero DDR3-1066), proprio per consentire alle memorie di adattarsi alla maggior parte di schede madri presenti sul mercato senza generare problemi di compatibilità tra il bios delle schede madri e i valori di default programmati nel SPD stesso, che potrebbero portare nel peggiore dei casi al mancato boot del sistema.
C'è da dire che la scheda madre utilizzata per le prove non ha presentato questo problema ma anzi è stata capace di andare ben oltre i dati di targa dichiarati dalle memorie, e questo fa ben deporre sul fatto che questi potenziali problemi, ove dovessero presentarsi, saranno risolti al più presto con il rilascio di bios che supportano velocità più elevate.
