4. Componentistica & Layout - Parte prima
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Lo chassis del nuovo SF1000 è composto da quattro elementi e, contrariamente a quanto successo con il modello SF600 della precedente serie, è stato possibile estrarre il PCB senza alcuna difficoltà .
Nella lamina isolante sulla parte inferiore è stata ricavata una finestra per mettere in contatto diretto il pad termico applicato ai mosfet della linea da 12V con la struttura metallica.
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Il PCB viene prodotto per CORSAIR da Great Wall e rappresenta un'evoluzione di quello visto sulla precedente serie del 2017.
Data la maggiore potenza a disposizione, alcuni elementi sono stati maggiorati: tra questi si notano immediatamente il dissipatore, il condensatore primario ed il trasformatore.
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Sulla parte inferiore del PCB sono presenti diversi elementi, tra cui gli otto mosfet che regolano la tensione sulla linea da 12V; il pad termico applicato proprio su questi elementi si occupa di trasferire parte del calore prodotto allo chassis tramite un'apertura nella lamina isolante.
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Il PCB delle connessioni modulari ospita un gran numero di condensatori allo stato solido ed è vincolato al PCB principale nella parte bassa dal quale arriva la linea a 12V, mentre sulla parte destra è saldata alle uscite della daughter-card che si occupa delle tensioni da 5V e 3,3V.
Non si notano guide metalliche, per cui la corrente viene gestita completamente dalle piste in rame interne al PCB.
