4. Componentistica & Layout - Parte prima
Lo chassis utilizzato da Cooler Master per il V SFX Platinum 1300 riprende nella struttura quello già visto su altri modelli con il medesimo fattore di forma.
Nella parte inferiore non sono presenti pad termici a diretto contatto con lo chassis.
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La struttura laterale non risulta removibile, in quanto è vincolata dal connettore di alimentazione a sua volta saldato al PCB.
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Sul retro del PCB trovano posto alcuni integrati, oltre ad un gruppo di shunt nell'angolo superiore, utili per la rilevazione della corrente erogata; il pad termico applicato su questi ultimi non è direttamente a contatto con il metallo e la sua funzione viene parzialmente ostacolata dalla lamina isolante.
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Il PCB delle connessioni modulari ospita pochi elementi, per lo più nella parte interna.
