3. Vista da vicino - Parte prima
La ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO adotta un fattore di forma ATX che ne consente una comoda installazione nella stragrande maggioranza degli chassis attualmente in commercio, garantendo, al contempo, una discreta espandibilità ed una elevata connettività .
Apprezzabile, come sempre, il lavoro svolto dei tecnici ROG in fase di progettazione, che ha consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, mantenendo un layout ordinato ed in grado di rispettare le distanze necessarie a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Decisamente gradevole il design, che mescola la giusta dose di aggressività necessaria ad un prodotto destinato al gaming con una livrea dai colori neutri.
Come potete osservare, il nero è il colore predominante sulla scheda con qualche pennellata di argento sui dissipatori ed un'ampia superficie a specchio sulla cover del backpanel.
Il tutto condito dal sistema di illuminazione Aura Sync, altamente personalizzabile e non eccessivamente invadente, che le permette di "sposarsi"Â con la rimanente componentistica senza alcun problema.
Notevole la robustezza, intuibile anche in foto, frutto dell'utilizzo di materiali di alta qualità e di un assemblaggio tra le varie parti da manuale.
La parte posteriore, al pari di quella superiore, ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza lasciando intuire la grande attenzione, anche ai minimi particolari, posta in fase di progettazione.
La speciale armatura, oltre a conferire maggiore rigidità al PCB, contribuisce al raffreddamento di parte della componentistica presente su questo lato.
Rimossa l'armatura, abbiamo accesso al PCB sul quale troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori, oltre a tutta quella componentistica SMD miniaturizzata che è stato possibile spostare su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
I due pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai Power Stages presenti sul lato opposto del PCB verso l'armatura.
L'immagine in alto ci mostra la parte superiore della mainboard priva di tutte le coperture e del sistema di raffreddamento, lasciando a vista buona parte della componentistica ivi presente.
La scheda adotta il nuovo socket LGA1851, progettato per soddisfare la potenza richiesta dalle CPU Arrow Lake e non compatibile con le precedenti generazioni di processori del colosso di Santa Clara.
Simile al suo predecessore, il socket Intel LGA1851 include tuttavia alcuni aggiornamenti degni di nota, di cui il più evidente è il numero dei pin di contatto, che è stato aumentato da 1700 a 1851, al fine di ottenere una migliore connettività e una maggiore capacità di trasferimento dati.
Le dimensioni del socket, invece, sono rimaste invariate, quindi pari a 45x37,5mm con un'altezza complessiva di 6,529-7,532mm ed un interasse dei fori per l'istallazione dei sistemi di raffreddamento pari a 78x78mm.
Il sistema di ritenzione, di produzione Lotes, offre le consuete doti di robustezza e risulta essere gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
Per il normale utilizzo, comunque, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
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La sezione di alimentazione (VRM) della ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO è molto robusta ed utilizza un totale di 22+1+2+2 Power Stages, nello specifico 22 Infineon PMC41430 da 110A, 3 Infineon PMC41420 da 90A e 2 MPS2415 da 80A.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, inoltre, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II, che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
