4. Vista da vicino - Parte seconda


Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX è composto da sette dissipatori in alluminio, di cui tre adibiti al raffreddamento della sezione di alimentazione collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.


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I dissipatori sono correttamente dimensionati e provvisti di un buon numero di alette in grado di aumentarne la superficie per un migliore scambio termico.


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La cover del pannello di I/O è realizzata in alluminio e costituisce un unico blocco con il dissipatore primario.

Un adeguato numero di pad termici ad alta efficienza garantisce un'adeguata diffusione del calore dai componenti costituenti la sezione VRM verso il dissipatore, per poi essere smaltito dal sistema di ventilazione.


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L'immagine in alto ci mostra ulteriori tre dissipatori del sistema di raffreddamento della scheda.


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Questi ultimi sono tutti removibili e adibiti al raffreddamento dei quattro connettori M.2, interfacciandosi con gli eventuali drive sottostanti tramite degli efficienti pad termici prodotti da Laird.


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Il settimo ed ultimo dissipatore, del tipo a basso profilo, è adibito al raffreddamento del chipset Intel Z890.


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Il comparto dedicato alle memorie è composto da due slot DIMM in grado di ospitare 96GB di DDR5 con frequenze fino a 9600MHz (OC), ovvero un massimo di due moduli da 48GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 3.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

Limitatamente per alcuni moduli di memoria con limitazioni PMIC, la mainboard prevede anche la funzionalità AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile) implementata sul firmware, che rileva automaticamente i chip utilizzati impostando profili di frequenza, timings e tensioni, ottimizzati per massimizzarne le prestazioni.

Gli slot supportano inoltre la tecnologia DIMM Flex, che permette di variare le prestazioni delle memorie in funzione delle temperature sfruttando l'OC Switcher impostabile attraverso un'apposita sezione del BIOS.

Non poteva mancare, ovviamente, la tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.

Da notare, infine, il particolare design degli slot che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno, al fine di facilitare la rimozione dei moduli anche in presenza del sistema di raffreddamento dedicato.


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L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente due PCIe 5.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16 e x8, e altrettanti PCIe 4.0 x4.

Gli slot PCIEX16(G5)_1 e PCIEX16(G5)_2 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni multi-GPU.


Numero schede video
Slot e velocità
1x16 nativo - PCIEX16(G5)_1 (slot 1)
2x8/x8 - PCIEX16(G5)_1 + PCIEX16(G5)_2 (slot 2 + 4)


Nella tabella in alto abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.


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La seconda tabella ci fornisce una panoramica ancora più completa, evidenziando tutte le condivisioni di risorse che, purtroppo, limitano l'utilizzo contemporaneo di più dispositivi anche se appartenenti a categorie diverse.

Segnaliamo, inoltre, che su questa nuova serie di mainboard ROG il produttore ha sostituito il praticissimo sistema di sgancio delle schede video "Q-Release button" tramite pulsante, con un ancora più semplice, denominato "Q-Release Slim", il quale permette di estrarre queste ultime dallo slot semplicemente premendo il bordo della mainboard verso il basso (nello spazio compreso tra lo slot della VGA e quello successivo), tirandole  contemporaneamente verso l'alto.