3. Vista da vicino - Parte prima
La ROG MAXIMUS Z890 APEX utilizza un classico fattore di forma ATX che le permette di integrare le innumerevoli caratteristiche che la contraddistinguono e di garantire una discreta espandibilità e buone doti di connettività mantenendo, al contempo, la compatibilità con la stragrande maggioranza degli chassis attualmente in commercio.
La scheda ripropone, seppur in modo meno evidente rispetto ai primi modelli, il particolare PCB con design "X-shaped" che, anche se appena accennato, la rende immediatamente riconoscibile.
Molto particolare la rientranza posteriore, che integra un inserto in plexiglass trasparente con i nomi del modello e della serie serigrafati in bianco
Grazie ad una attenta progettazione, il layout è stato ottimizzato in modo da avere una distribuzione ottimale della componentistica per ottenere il giusto compromesso tra efficienza termica e funzionalità offerte, garantendo, ovviamente, la massima facilità nelle operazioni di coibentazione che per una scheda votata all'overclock estremo sono di fondamentale importanza.
A tal proposito possiamo notare la presenza di una nutrita serie di switch e connettori distribuiti in punti strategici ed adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché dei comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Dopo il notevole successo riscosso dalla ROG MAXIMUS Z790 APEX ed il tiepido consenso ricevuto invece dal successivo modello ENCORE, ASUS ha deciso di riproporre sulla nuova ROG MAXIMUS Z890 APEX lo schema di colori vincente della prima, che prevedeva una predominanza di bianco e argento, in netto contrasto con i pochi particolari in nero.
Trattandosi comunque di colori neutri, l'abbinamento con la rimanente componentistica che andrà a completare la piattaforma risulta facilitato, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne ulteriormente il look.
Sul retro del PCB troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che, come sempre, sono spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Al pari di quanto visto sui precedenti modelli APEX, in corrispondenza della CPU, degli slot DIMM e degli slot PCIe, sono stati installati dei sensori per rilevare l'eventuale presenza di condensa durante le sessioni di overclock estremo, che verrà prontamente segnalata tramite appositi LED posti all'interno della "Overclocking Zone".
L'immagine in alto ci mostra la parte superiore della mainboard priva di tutte le coperture e del sistema di raffreddamento, lasciando a vista buona parte della componentistica ivi presente.
La scheda adotta il nuovo socket LGA1851, progettato per soddisfare la potenza richiesta dalle CPU Arrow Lake e non compatibile con le precedenti generazioni di processori del colosso di Santa Clara.
Simile al suo predecessore, il socket Intel LGA1851 include tuttavia alcuni aggiornamenti degni di nota, di cui il più evidente è il numero dei pin di contatto, che è stato aumentato da 1700 a 1851, al fine di ottenere una migliore connettività e una maggiore capacità di trasferimento dati.
Le dimensioni del socket, invece, sono rimaste invariate, quindi pari a 45x37,5mm con un'altezza complessiva di 6,529-7,532mm ed un interasse dei fori per l'istallazione dei sistemi di raffreddamento pari a 78x78mm.
Il sistema di ritenzione, di produzione Lotes, offre le consuete doti di robustezza e risulta essere gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.
Trattandosi di una soluzione progettata per operare in condizioni di raffreddamento estremo, la zona intorno al socket risulta sgombra da componenti che possano in qualche modo ostacolare le operazioni di coibentazione; ovviamente sono presenti i condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dai VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima e le RAM ma, essendo di tipo SMD, non rappresentano un problema.
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La sezione di alimentazione (VRM) della ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX è molto robusta ed utilizza un totale di 22+1+2+2 Power Stages, nello specifico 22 Infineon PMC41430 da 110A per il VCCCORE, 3 Infineon PMC41420 da 90A di cui due per il VCCSA ed una per il VCCGT e 2 MPS2415 da 80A per la VNNAON.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- condensatori SMD polimerici a stato solido progettati per durare migliaia di ore a temperature di esercizio elevate.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, inoltre, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II, che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
