1. Arrow Lake in pillole
L'architettura x86, introdotta nell'ormai lontanissimo 1978, ha risentito sempre di più di un appiattimento nell'innovazione e nel miglioramento di prestazioni ed efficienza ed i recenti lanci di processori da parte delle "big two", Intel ed AMD, ne sono la chiara dimostrazione.
Consci dei limiti di una tecnologia la cui età si avvicina a 50 anni, l'azienda di Santa Clara ha deciso di rivoluzionare e stravolgere la propria piattaforma ibrida big.LITTLE già ritrovata su Alder Lake, Raptor Lake e Raptor Lake Refresh, dando origine all'architettura Arrow Lake-S alla base dei processori Core Ultra serie 200.
Il lancio, fissato per il 24 ottobre, porta con sé cinque SKU divise tra Core Ultra 5, Ultra 7 ed Ultra 9, tutte incentrate su una maggiore efficienza energetica e con un occhio di riguardo a tutto ciò che riguarda l'accelerazione AI (Intelligenza Artificiale).
Questi significativi miglioramenti nei consumi e nelle operazioni AI sono dovuti al fatto che le architetture alla base dei core Performance (Lion Cove) e degli Efficiency (Skymont) sono state praticamente ridisegnate da zero, con pipeline più ampie e brevi che compensano l'eliminazione dell'HyperThreading abbattendo i tempi morti di calcolo ed ottimizzando lo scheduling del processore.
Intel, infatti, dichiara significativi miglioramenti sia in ambito single thread che in quello multi thread, con i core Lion Cove che presentano IPC del 9% superiori ai Raptor Cove (alla base di Alder Lake e Raptor Lake) ed i core Skymont che, invece, presentano un miglioramento IPC pari al 32% rispetto alla generazione precedente con E-core di tipo Gracemont.
I processori Core Ultra serie 200 prevedono l'utilizzo di una piattaforma completamente rinnovata sul fronte di socket, che passa da LGA1700 a LGA1851, e dei chipset, con il PCH di punta che si identifica nello Z890, alla base della scheda madre oggi recensita.
Al lancio non saranno disponibili i chipset di fascia inferiore, lasciando il day one ai processori sbloccati e alle schede madri di fascia superiore.
Intel Core Ultra serie 200: specifiche a confronto.
Al vertice della serie di processori oggi lanciati troviamo il Core Ultra 9 285K, un processore con 24 core (8P+16E) e 24 thread, una GPU Xe dotata di 4 core ed una NPU dedicata capace di una potenza di calcolo pari a 13 TOPS.
Il base clock dei P-core è di 3,7GHz con un boost clock di 5,7GHz, mentre la frequenza base degli E-core è di 3,2GHz con una frequenza Turbo massima di 4,6GHz.
La Smart Cache (ovvero la cache L3) rimane a 36MB, mentre i P-core vedono un aumento della cache L2 da 2MB a 3MB.
Rimane invariata, invece, la quantità di cache L2 per ogni cluster di E-core, con 4MB per ogni gruppo da 4 ed un totale di 16MB per il 285K.
Anche in questo caso per il processore di punta PL1 e PL2 coincidono su un valore di 250W, una riduzione di 3W rispetto al 14900K e di ben 70W rispetto al 14900KS.
Il prezzo al pubblico (MSRP) in USA è di 589 USD, lo stesso prezzo di lancio rispetto alla generazione precedente.
 Â |  Â |
A fronte di specifiche leggermente inferiori, almeno sulla carta, Intel dichiara un aumento prestazionale medio single-thread dell'8% e multi-thread del 15% rispetto alla generazione che va a sostituire.
Il guadagno maggiore viene evidenziato in due applicazioni ottimizzate per eccellenza: Cinebench 2024 e il test CPU Profile di 3Dmark, dove assistiamo a picchi dell'11% in single thread e del 19% in multi-thread.
Intel, nella presentazione fatta alla stampa un paio di settimane fa, ha messo a confronto il Core Ultra 9 285K con il 9950X, attuale processore più potente in termini di produttività della casa di Sunnyvale, evidenziando un vantaggio prestazionale del 4% in operazioni single thread e del 13% in operazioni multi thread.
Sul fronte gaming, invece, Intel ha paragonato il processore di punta della serie Arrow Lake con il 7950X3D, una scelta insolita visto che l'attuale contendente come migliore CPU da gaming spetta invece al 7800X3D.
Con i giochi, Intel non ha dichiarato numeri precisi relativi alle performance ottenute rispetto alla concorrenza o alla generazione precedente limitandosi, invece, a concentrare l'attenzione su una maggiore efficienza energetica.
Anche il calore generato vede un significativo miglioramento, con una temperatura media inferiore di circa 13 °C.
Uno dei cambiamenti più significativi dei processori Intel Core Ultra serie 200 rispetto alle generazioni precedenti è il tipo di tecnologia di packaging utilizzata.
L'azienda, infatti, passa da un design monolitico ad uno di tipo "tiled" (a mattoncini), con le "tile" Compute, SOC, GPU, I/O tutte montate su una piastra base che fa da interconnessione tra le varie aree del processore, incrementando enormemente la resa produttiva di ogni wafer e semplificando la modularità dei processori.
Tutto questo è possibile grazie alla tecnologia Foveros Advanced 3D, che mette in collegamento le tile di calcolo, prodotte per la prima volta da TSMC e non dalle fabbriche Intel con processo produttivo N3B, più avanzato di quello N4X utilizzato da AMD, almeno sulla carta.
Anche la connettività viene rivista ed ampliata con la serie Arrow Lake, sia dal lato del processore che da quello dei chipset.
Le CPU, infatti, presentano adesso 20 linee PCIe 5.0, 4 in più rispetto a Raptor Lake Refresh, riservando le linee extra ad un SSD Gen5 direttamente collegato al processore.
Precedentemente, infatti, le linee Gen5 erano prerogativa esclusiva degli slot 16x per le schede grafiche.
Viene migliorato anche il supporto a RAM più veloci e capienti, con una capacità massima supportata al lancio di 192GB e frequenze JEDEC supportate fino a DDR5-6400, un vistoso incremento rispetto alle DDR5-5600 finora supportate ufficialmente.
Viene poi introdotto il supporto a memorie CU-DIMM (ovvero moduli con clock driver integrato) per gestire velocità anche superiori ai 10.000 MT/s.
Visti i progressi a livello di frequenze non poteva mancare una revisione totale della gestione di clock ed overclock, con un controllo più granulare e maggiori misure di protezione per evitare che quanto successo con la 13a e la 14a generazione si potesse ripetere.
Gli incrementi di frequenza sono adesso di 16,67MHz invece che di 100MHz ed è possibile avere base clock separati per SoC e le tile dedicate al calcolo, slegando i due valori e rendendo più sicuro l'overclock sulle nuove piattaforme.
Proprio in fatto di sicurezza, troviamo poi gestioni rinnovate di clock, tensioni e temperature, per ottenere sempre il massimo dalla piattaforma senza comprometterne la stabilità a breve e lungo termine.
AI: NPU integrata e non solo.
Come già detto, la parola chiave degli anni a venire è AI (Intelligenza Artificiale) e Intel coglie la palla al balzo per implementare un chip NPU (Neural Processing Unit) che si occupa specificamente di accelerare tutti quei carichi di lavoro tipici, permettendo l'utilizzo di tali applicativi senza la necessità di utilizzare sistemi in cloud, super computer o reti neurali.
 Â |  Â |
L'azienda garantisce un enorme balzo in ambito prestazionale rispetto alla generazione precedente, accelerazione che avviene sia tramite la CPU che tramite la scheda grafica integrata, adesso più potente e basata su architettura Intel Xe, che è la stessa su cui pongono le proprie fondamenta anche le schede grafiche Arc.
GPU Tile: Xe anche nei processori
Capace di garantire fino a 8 TOPS in accelerazione AI, le nuove GPU integrate dei processori Arrow Lake-S dispongono di 4 core Xe che portano con sé il set di tecnologie supportate dalle schede grafiche dedicate, come DirectX 12 Ultimate, Xe Media Engine e l'accelerazione di istruzioni AI tramite DP4a.
Sono presenti, inoltre, 4 unità Ray Tracing anche se le prestazioni in gaming sono comunque trascurabili.
Il significativo miglioramento è tangibile in applicativi come QuickSync, che permette di accelerare il rendering di video con applicativi NLE o di rendere disponibile la codifica e decodifica di AV1, il codec che sembra avere tutte le carte in regola per diventare lo standard di riferimento del settore multimediale.
Z890: cosa cambia?
La connettività messa a disposizione dal chipset Z890 non subisce profondi cambiamenti rispetto a Z790: se il predecessore metteva a disposizione 20 linee PCIe 4.0 e 8 linee PCIe 3.0, adesso Z890 unifica tutta la connettività su Gen4, mentre il numero di porte USB 2.0 e 3.2 ed il numero di porte SATA non subisce variazioni rispetto al passato.
Quello che viene aggiunto, invece, è il supporto integrato di Thunderbolt 4, WiFi 6E, Bluetooth 5.3 e connettività GbE senza la necessità di utilizzare controller dedicati, mentre è presente il supporto a Thunderbolt 5, WiFi 7, Bluetooth 5.4 e connettività 2.5 GbE, tramite l'utilizzo di controller ausiliari.
